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龙图腾网获悉深圳市高石半导体科技有限公司申请的专利一种MOSEFT芯片焊接装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223114322U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422322877.4，技术领域涉及：B23K3/00；该实用新型一种MOSEFT芯片焊接装置是由陈行设计研发完成，并于2024-09-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种MOSEFT芯片焊接装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种MOSEFT芯片焊接装置，包括焊接组件，所述焊接组件包括操作台、支架、滑槽、第一滑块、安装框、第二滑块和图像处理模块。本实用新型通过集成滑槽、第一滑块、第二滑块、横向调节电机和纵向调节电机，实现了焊接头在左右和前后方向上的精确调节，同时，摄像头和图像处理模块的加入，使得装置能够实时捕捉焊接区域的图像，并通过图像处理技术快速分析焊接状态，确保了焊接位置的准确性，提高了焊接质量，提升了焊接的精度和稳定性；通过温度传感器实时监测焊接头域的温度，并将数据反馈给控制器，控制器根据预设的温度参数，动态调整加热元件的加热功率，确保了焊接过程中的温度控制精确无误，有效避免了芯片过热损坏的风险。

本实用新型一种MOSEFT芯片焊接装置在权利要求书中公布了：1.一种MOSEFT芯片焊接装置，其特征在于：包括焊接组件（1），所述焊接组件（1）包括操作台（11）、支架（12）、滑槽（13）、第一滑块（14）、安装框（15）、第二滑块（16）、升降电动缸（17）、加热元件（18）、焊接头（19）、温度传感器（20）、安装环（21）、摄像头（22）、通槽（23）、控制器（24）和图像处理模块（25）； 所述操作台（11）的上表面两侧固定连接有支架（12），所述支架（12）的上表面中部开设有滑槽（13），所述滑槽（13）的内侧壁滑动连接有第一滑块（14），所述第一滑块（14）的底部固定连接有安装框（15），所述安装框（15）的内侧壁滑动连接有第二滑块（16），所述第二滑块（16）的底部固定连接有升降电动缸（17），所述升降电动缸（17）的输出端固定连接有加热元件（18），所述加热元件（18）的底部中心处设置有焊接头（19），所述焊接头（19）的外侧壁中部设置有温度传感器（20），所述加热元件（18）的外侧壁下部通过安装环（21）固定连接有摄像头（22），所述操作台（11）的上表面前部开设有通槽（23），所述通槽（23）的内侧壁固定连接有控制器（24），所述温度传感器（20）的输出端电性连接于控制器（24）的输入端，所述第一滑块（14）的顶部设置有图像处理模块（25），所述摄像头（22）的输出端电性连接于图像处理模块（25）的输入端，所述图像处理模块（25）的输出端电性连接于控制器（24）的输入端，所述升降电动缸（17）的输入端电性连接于控制器（24）的输出端。

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