苏州弘磊光电有限公司范思聪获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州弘磊光电有限公司申请的专利一种平面式的LED封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223125241U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422320254.3，技术领域涉及：H10H20/858；该实用新型一种平面式的LED封装结构是由范思聪;徐平;王中辰设计研发完成，并于2024-09-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种平面式的LED封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种平面式的LED封装结构，包括：BT基板以及固定于BT基板上的两个固晶焊盘，两个所述固晶焊盘之间的顶部焊接有LED晶片，所述BT基板上封装有封装胶层，所述固晶焊盘与LED晶片均被封装胶层包围，所述LED晶片与封装胶层之间的顶部固接有荧光胶层，所述BT基板的底部设置有成品底部焊盘。该实用新型，结构相对传统LED封装结构更小，尺寸设计空间更为灵活；有效降低欧姆阻抗，提升散热性能；模压荧光胶与切割工艺替代传统点胶工艺，有效提升成品尺寸的多样化以及精细化；利用不透明的白墙胶对LED晶片的侧边包裹，避免露蓝光带来的色温偏移问题。
本实用新型一种平面式的LED封装结构在权利要求书中公布了：1.一种平面式的LED封装结构，其特征在于，包括：BT基板1以及固定于BT基板上的两个固晶焊盘2，两个所述固晶焊盘2之间的顶部焊接有LED晶片3，所述BT基板1上封装有封装胶层4，所述固晶焊盘2与LED晶片3均被封装胶层4包围，所述LED晶片3与封装胶层4之间的顶部固接有荧光胶层5，所述BT基板1的底部设置有成品底部焊盘6。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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