日月光半导体制造股份有限公司彭宇民获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装装置及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114105079B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111418491.8，技术领域涉及：B81B7/00；该发明授权半导体封装装置及其制造方法是由彭宇民设计研发完成，并于2021-11-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装装置及其制造方法在说明书摘要公布了：本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：基板，具有第一腔体和两个第一开孔，其中，第一开孔贯穿基板的第一端部并且与第一腔体连通；第一半导体元件，设置在基板上并覆盖一个第一开孔。该半导体封装装置能够防止因模塑材残留而影响半导体封装装置的电连接，并且避免因模塑材的表面粗糙度过大引起的粘合胶高度控制困难和粘合胶溢流，有利于提高产品良率。
本发明授权半导体封装装置及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装装置，包括： 基板，具有第一腔体和两个第一开孔，其中，所述第一开孔贯穿所述基板的第一端部并且与所述第一腔体连通； 第一半导体元件，设置在所述基板上并覆盖一个所述第一开孔； 所述基板的第一端部还设置有第一罩盖，所述第一罩盖内设置有第一分隔部，所述第一罩盖、所述第一分隔部和所述基板合围成两个相邻的第二腔体，各所述第二腔体分别通过相应的所述第一开孔与所述第一腔体连通； 所述第一罩盖还具有两个第二开孔，各所述第二开孔分别贯穿所述第一罩盖并且与相应的所述第二腔体连通； 所述第一罩盖上还设置有第二罩盖，所述第二罩盖内设置有第二分隔部，所述第二罩盖、所述第二分隔部和所述第一罩盖合围成两个相邻的第三腔体，各所述第三腔体分别通过相应的所述第二开孔与相应的所述第二腔体连通； 所述第二罩盖还具有两个第三开孔，各所述第三开孔分别贯穿所述第二罩盖并且与相应的所述第三腔体连通，所述第二罩盖的表面设置有两个第二凸起部，各所述第二开孔分别贯穿相应的所述第二凸起部。
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