天虹科技股份有限公司林俊成获国家专利权
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龙图腾网获悉天虹科技股份有限公司申请的专利适用于键合基板的原子层沉积机台获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116121731B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111340422.X，技术领域涉及：C23C16/455；该发明授权适用于键合基板的原子层沉积机台是由林俊成设计研发完成，并于2021-11-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本适用于键合基板的原子层沉积机台在说明书摘要公布了：本发明为一种适用于键合基板的原子层沉积机台，主要包括一反应腔体、一承载盘、一遮挡机构及一扩散单元，其中承载盘及扩散单元位于反应腔体的容置空间内。遮挡机构包括一连接杆及一遮挡板，其中遮挡板位于容置空间内并面对承载盘，而连接杆则穿过反应腔体并连接遮挡板。承载盘用以承载至少一键合基板，并带动承载的键合基板相对于遮挡机构位移，使得遮挡机构的遮挡板接触键合基板的上表面。当遮挡板接触键合基板的上表面时，扩散单元会位于键合基板的周围，并朝键合基板的侧表面输出前驱物，以在键合基板的侧表面上形成保护层。
本发明授权适用于键合基板的原子层沉积机台在权利要求书中公布了：1.一种适用于键合基板的原子层沉积机台，其特征在于，包括： 一反应腔体，包括一容置空间； 一承载盘，位于该容置空间内，并包括一承载面用以承载一键合基板，其中该键合基板包括一第一基板及一第二基板的层叠，并具有一第一表面、一第二表面及至少一侧表面，其中该侧表面位于该第一表面及该第二表面之间，该承载盘用以遮挡该键合基板的该第一表面； 一遮挡机构，包括： 一遮挡板，位于该容置空间内，并面对该承载盘的该承载面； 一连接杆，连接该反应腔体及该遮挡板，其中该遮挡板用以遮挡放置在该承载盘上的该键合基板的该第二表面；及 一扩散单元，设置在该遮挡板的周围，并流体连接该反应腔体的该容置空间，其中该扩散单元用以朝该键合基板的该侧表面输送至少一前驱物，以在该键合基板的该侧表面形成一保护层； 其中，该遮挡板对该承载盘承载的该键合基板施力，该遮挡板接触遮挡该键合基板的该第二表面。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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