深南电路股份有限公司冷科获国家专利权
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龙图腾网获悉深南电路股份有限公司申请的专利一种印制电路板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111988927B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910429991.8，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种印制电路板及其制备方法是由冷科;马仁声;李可佳;刘海龙;刘金峰;武凤伍设计研发完成，并于2019-05-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种印制电路板及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，制备方法包括在原料板上形成第一过孔；对第一过孔作导电化填充处理以电连接原料板的上、下导电层，形成第一芯板；将第一芯板、第二绝缘层以及第一基板层叠并压合，以形成印制电路板。本发明能够克服传统工艺中背钻留有残桩的问题，减小信号的损失，提高印制电路板的信号传输质量；避免使用昂贵的控深钻，节省成本。
本发明授权一种印制电路板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，包括： 在原料板上形成第一过孔，其中所述原料板包括第一绝缘层及设于所述第一绝缘层两表面的上、下导电层； 对所述第一过孔作导电化填充处理以电连接所述上、下导电层，形成第一芯板； 在所述第一芯板上形成第三绝缘层，并在所述第三绝缘层上形成第二过孔，同时对所述第二过孔作导电化填充处理以形成第二芯板，其中所述第二过孔和所述第一过孔的位置相对应； 将所述第一芯板、所述第二芯板、第四绝缘层以及第二基板层叠并压合，以形成所述印制电路板； 对应所述第一过孔、所述第二过孔钻第二通孔，所述第二通孔的孔径小于所述第一过孔、所述第二过孔的孔径，以使得所述第一芯板、所述第二芯板的所述上、下导电层经由所述第二通孔形成电连接。
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