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龙图腾网获悉四川英创力电子科技股份有限公司申请的专利一种电路板半孔打磨装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120023372B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510511504.8，技术领域涉及：B23C3/00；该发明授权一种电路板半孔打磨装置及方法是由肖逸;谭辉;陈绍林;胡志强;杨海军;邓岚;郑发应设计研发完成，并于2025-04-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电路板半孔打磨装置及方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种电路板半孔打磨装置及方法，涉及电路板加工技术领域，装置包括底板、移动板、固定组件、打磨组件；移动板平行设于底板的上方，且沿底板长度方向移动设置，移动板的中心处竖向地贯穿有圆孔；固定组件包括对称设于移动板上方并沿底板长度方向设置的两个压板以及设于移动板下方的升降板，压板与升降板均沿竖直方向移动设置，升降板竖向穿设有与其转动配合并同步移动的连通管，且轴线与圆孔的轴线重合，连通管顶部连通有吸盘，吸盘直径小于或等于圆孔内径；两个打磨组件对称地设于底板两侧。本申请的方案结构简单，在提高电路板打磨精度的同时还能够提高打磨效率。

本发明授权一种电路板半孔打磨装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板半孔打磨装置，半孔形成于电路板四周边缘，半孔包括半沉孔和半通孔，其特征在于，包括： 底板（1）； 移动板（2），平行设于底板（1）的上方，且沿底板（1）长度方向移动设置，移动板（2）中心处贯穿有圆孔； 固定组件（3），包括对称设于移动板（2）上方并沿底板（1）长度方向设置的两个压板（31）以及设于移动板（2）下方的升降板（34），压板（31）与升降板（34）均沿竖直方向移动设置，升降板（34）竖向穿设有与其转动配合并同步移动的连通管（37），连通管（37）轴线与圆孔的轴线重合，连通管（37）顶部连通有吸盘（35），吸盘（35）直径小于或等于圆孔内径； 两个打磨组件（4），对称地设于底板（1）两侧，包括沿底板（1）宽度方向移动设置的第一竖板（41）、连接于第一竖板（41）顶部内侧端的第一横板（42）、位于第一横板（42）下方的U形块（43）以及竖向穿于第一横板（42）并由一第一电机驱动转动的铣刀（45），U形块（43）圆弧端外侧面朝向移动板（2）设置，用于与待打磨电路板的半沉孔内壁配合，U形块（43）开口端与水平穿于第一竖板（41）的导杆（46）连接，导杆（46）上套设有位于第一竖板（41）和所述开口端之间的第一弹簧（44），铣刀（45）的轴杆位于U形块（43）的两个直段之间，轴杆底端的刀部位于U形块（43）下方，U形块（43）圆弧端内侧面用于与轴杆的外壁配合，刀部的铣削直径与待打磨电路板的半通孔内径相等。

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