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龙图腾网获悉福建闽威科技股份有限公司申请的专利一种HDI电路板铣边加工装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119973187B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510475949.5，技术领域涉及：B23C3/12；该发明授权一种HDI电路板铣边加工装置是由陈明全;邓永涛;李文敏;匡润设计研发完成，并于2025-04-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种HDI电路板铣边加工装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种HDI电路板铣边加工装置，涉及电路板加工的技术领域，包括工作台、铣边组件和定位组件；所述铣边组件包括铣刀和驱动部件；所述定位组件包括底板、多个定位件和多个施压件；所述施压件与所述定位件可拆卸连接；所述定位件的顶部具有定位部，所述施压件的一侧设置有配合套，所述配合套的内部具有插接槽；所述定位部穿过所述安装孔且所述定位部与所述配合套插接配合后，所述施压件与所述HDI电路板接触相抵且对其向下施压，所述配合套的最大径向尺寸随所述定位部的插入而增大直至所述配合套与所述安装孔的孔壁抵紧。本申请能够有效提高HDI电路板在铣边过程中的位置稳定性，从而能够有效提高HDI电路板的铣边效果。

本发明授权一种HDI电路板铣边加工装置在权利要求书中公布了：1.一种HDI电路板铣边加工装置，其特征在于，包括工作台（1）、铣边组件（2）和定位组件（3）； 所述铣边组件（2）设置于所述工作台（1）的上方，其包括铣刀（21）和用于控制所述铣刀（21）转动和移动的驱动部件（22）； 所述定位组件（3）包括底板（31）、多个定位件（32）和多个施压件（33），且多个所述定位件（32）与多个所述施压件（33）一一对应；所述底板（31）固定设置于所述工作台（1）的顶部，多个所述定位件（32）均设置于所述底板（31）的顶部，且所述施压件（33）与对应的所述定位件（32）可拆卸连接； 所述定位件（32）的顶部具有用于穿过HDI电路板（4）上的安装孔（41）的定位部（321），所述施压件（33）的一侧设置有具有弹性的配合套（34），所述配合套（34）的内部具有供所述定位部（321）插入的插接槽（341），且所述插接槽（341）朝靠近所述施压件（33）的一端呈缩口状； 所述定位部（321）穿过所述安装孔（41）且所述定位部（321）与所述配合套（34）插接配合后，所述施压件（33）与所述HDI电路板（4）接触相抵且对其向下施压，所述配合套（34）的最大径向尺寸随所述定位部（321）的插入而增大直至所述配合套（34）与所述安装孔（41）的孔壁抵紧； 还包括风机（36），且所述风机（36）设置于所述底板（31）上； 所述底板（31）的内部具有空腔（312），所述定位件（32）上开设有气孔（323），所述气孔（323）的一端与所述空腔（312）相通，且所述气孔（323）的另一端于所述定位部（321）上形成开口；所述定位部（321）与所述配合套（34）插接配合时，所述气孔（323）与所述插接槽（341）相通，且所述插接槽（341）、所述气孔（323）和所述空腔（312）共同形成密封空间； 所述风机（36）与所述空腔（312）相通，其用于驱使气体进出所述空腔（312）； 所述定位部（321）上开设有多个吹扫孔（324），且多个所述吹扫孔（324）均匀分布于所述定位部（321）的周侧； 所述吹扫孔（324）与所述气孔（323）相通，且所述吹扫孔（324）朝远离所述气孔（323）的方向倾斜向下； 所述定位组件（3）还包括多个与多个所述定位件（32）一一对应的活动件（35），所述活动件（35）与对应的所述定位件（32）活动连接且位于对应的所述气孔（323）中； 所述活动件（35）向下活动至极限位置时，所述空腔（312）与对应的所述气孔（323）相通；所述活动件（35）向上活动至极限位置时，所述活动件（35）封堵所述气孔（323）远离所述空腔（312）一端的开口。

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