三星电子株式会社朴浚曙获国家专利权
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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利堆叠封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112289769B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010645336.9，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权堆叠封装件是由朴浚曙;南升基;朴智英;蒲菠设计研发完成，并于2020-07-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本堆叠封装件在说明书摘要公布了：提供了一种堆叠封装件。所述堆叠封装件可以包括第一基底封装件、第二基底封装件、中介板和至少一个半导体芯片。第一基底封装件可以包括多个第一垫，所述多个第一垫彼此隔离第一间距而不直接接触。第二基底封装件可以在第一基底封装件下方。第二基底封装件可以包括多个第二垫，所述多个第二垫彼此隔离第二间距而不直接接触。第二间距可以与第一间距不同。中介板可以在第一基底封装件上方。中介板可以包括多个第三垫，所述多个第三垫彼此隔离第三间距而不直接接触。半导体芯片可以布置在中介板上方。
本发明授权堆叠封装件在权利要求书中公布了：1.一种堆叠封装件，所述堆叠封装件包括： 第一基底封装件，包括多个第一垫，所述多个第一垫彼此隔离第一间距而不直接接触； 第二基底封装件，位于第一基底封装件下方，第二基底封装件包括多个第二垫，所述多个第二垫彼此隔离第二间距而不直接接触，第二间距与第一间距不同； 中介板，位于第一基底封装件上方，中介板包括多个第三垫和多条垂直信号线，所述多个第三垫彼此隔离第三间距而不直接接触；以及 至少一个第一半导体芯片，位于中介板上方， 其中，所述多条垂直信号线从所述多个第三垫中的分离的相应第三垫垂直地穿过中介板延伸到中介板的下表面，使得所述多个第三垫仅通过所述多条垂直信号线与所述多个第一垫电连接，中介板不包括水平信号线。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道水原市；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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