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龙图腾网获悉芜湖鼎联电子科技有限公司;上海共晶电子科技有限公司申请的专利一种用于功率半导体器件封装的无重熔高温高压注塑模具获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111531802B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010344901.8，技术领域涉及：B29C45/26；该发明授权一种用于功率半导体器件封装的无重熔高温高压注塑模具是由管安琪;马明驼;鲜明设计研发完成，并于2020-04-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于功率半导体器件封装的无重熔高温高压注塑模具在说明书摘要公布了：本发明涉及一种用于功率半导体器件封装的无重熔高温高压注塑模具，包括移动模部件和固定模部件，移动模部件包括依次设置的上模板、热流道板和温度调节板，移动模部件设有贯穿上模板和热流道板的主流道，热流道板中设有第一温度传感器；固定模组件包括下模和设置在下模中的型腔模板，型腔模板中设有型腔，型腔中设有型腔冷却器，型腔的侧壁中设有压力传感器和第二温度传感器；第一温度传感器、压力传感器和第二温度传感器均与模控系统连接。与现有技术相比，本发明协同亚毫秒级响应速度温度及压力传感控制技术，实现具有三维靶向控制特性的温度、压力和再结晶速度及防重熔系统，实现对第三代半导体芯片异质结构嵌入部件的可靠封装。

本发明授权一种用于功率半导体器件封装的无重熔高温高压注塑模具在权利要求书中公布了：1.一种用于功率半导体器件封装的无重熔高温高压注塑模具，包括移动模部件和固定模部件，其特征在于，所述移动模部件包括依次设置的上模板（2）、热流道板（3）和温度调节板（6），所述移动模部件设有贯穿上模板（2）和热流道板（3）的主流道（15），所述热流道板（3）中设有第一温度传感器（4）； 所述固定模部件包括下模（12）和设置在下模（12）中的型腔模板（11），所述型腔模板（11）中设有型腔（14），所述型腔（14）中设有型腔冷却器（10），所述型腔（14）的侧壁设有压力传感器和第二温度传感器； 所述第一温度传感器（4）、压力传感器和第二温度传感器均与模控系统连接； 所述型腔（14）的底部设有型腔热屏蔽层（9）； 所述型腔模板（11）中设有与型腔（14）相连的瞬间冷却器（8）； 所述瞬间冷却器（8）之处设有高敏温度传感器（7），所述高敏温度传感器（7）与模控系统连接； 瞬间冷却器（8）、型腔冷却器（10）与外设冷却系统（18）联结，所述外设冷却系统（18）受控于模控系统。

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