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龙图腾网获悉汉朔科技股份有限公司申请的专利系统级封装SiP芯片及电子货架标签获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113270337B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010093633.7，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权系统级封装SiP芯片及电子货架标签是由赵建国;侯世国;梁敏;田向设计研发完成，并于2020-02-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本系统级封装SiP芯片及电子货架标签在说明书摘要公布了：本发明提供一种系统级封装SiP芯片及电子货架标签，其中，该系统级封装SiP芯片包括：SoC芯片；该SoC芯片包括：微控制器和射频收发器；存储器，与SoC芯片连接；近场通信NFC电路，与SoC芯片连接；电子纸显示屏EPD驱动电路，第一端与SoC芯片连接，第二端与电子纸显示屏连接；LED灯驱动接口，第一端与SoC芯片连接，第二端与外接LED灯连接；传感器驱动接口，传感器驱动接口的第一端与SoC芯片连接，传感器驱动接口的第二端与电子货架标签的相关外接传感器连接。上述技术方案使得电子货架标签集成度高、元器件占用面积小、利于实现整机设计小型化及系统可靠性高。

本发明授权系统级封装SiP芯片及电子货架标签在权利要求书中公布了：1.一种系统级封装SiP芯片，其特征在于，包括： 芯片级系统SoC芯片；所述SoC芯片包括：微控制器，用于控制电子货架标签中各个部件工作；射频收发器，与所述微控制器连接，用于接收外部控制中心发来的指令或根据微控制器的控制将电子货架标签相关信息上送至所述外部控制中心； 存储器，与所述SoC芯片连接，用于存储电子货架标签相关信息； 近场通信NFC电路，与所述SoC芯片连接，用于根据SoC芯片的控制，与手持终端设备进行无线通信，完成对电子货架标签相关信息的读写操作； 电子纸显示屏EPD驱动电路，第一端与所述SoC芯片连接，第二端与EPD连接，用于根据SoC芯片的控制驱动EPD工作； LED灯驱动接口，第一端与所述SoC芯片连接，第二端与外接LED灯连接，用于根据SoC芯片的控制驱动所述外接LED灯工作； 传感器驱动接口，传感器驱动接口的第一端与所述SoC芯片连接，传感器驱动接口的第二端与电子货架标签的相关外接传感器连接，用于根据SoC芯片的配置命令配置所述外接传感器或将感应到的信息传输给所述SoC芯片。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人汉朔科技股份有限公司，其通讯地址为：314031 浙江省嘉兴市秀洲区康和路1288号嘉兴光伏科创园1号楼1层裙楼和4层、5号楼7层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。