中芯长电半导体(江阴)有限公司王维斌获国家专利权
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龙图腾网获悉中芯长电半导体(江阴)有限公司申请的专利半导体封装设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112885735B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911204769.4，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权半导体封装设备是由王维斌;李龙祥;林正忠;陈明志;严成勉设计研发完成，并于2019-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装设备在说明书摘要公布了：本发明提供一种半导体封装设备，其包括焊线腔室、塑封腔室及传送模块；所述传送模块用于在所述焊线腔室和所述塑封腔室之间传送晶圆。本发明的半导体封装设备通过优化的结构设置，可实现在同一台设备上连续进行焊线和塑封工艺，可以极大减少工艺生产所需的时间，提高设备产出率；同时，晶圆的传送过程无需人工操作，不仅可以有效降低晶圆污染和破损的风险，而且可以提高生产效率，降低生产成本。采用本发明的半导体封装设备，有利于封装厂内的布局优化，有利于提高产线的自动化水平，有助于降低生产成本和避免生产事故的发生。
本发明授权半导体封装设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装设备，其特征在于，包括： 焊线腔室； 塑封腔室； 传送模块，用于在所述焊线腔室和所述塑封腔室之间传送晶圆； 中转腔室，在所述焊线腔室内完成焊线工艺的晶圆经所述中转腔室的中转被传送至所述塑封腔室，所述中转腔室内设置有加热单元； 壳体，所述焊线腔室、塑封腔室及传送模块均位于所述壳体内。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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