琳得科株式会社高野健获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉琳得科株式会社申请的专利粘合片用基材及电子部件加工用粘合片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112585733B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980053085.0，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权粘合片用基材及电子部件加工用粘合片是由高野健设计研发完成，并于2019-06-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本粘合片用基材及电子部件加工用粘合片在说明书摘要公布了：本发明提供用于电子部件加工的粘合片用基材1，其具有：具有第1膜面11A及第2膜面11B的聚酯膜11、第1低聚物密封层21、以及第2低聚物密封层22，聚酯膜11经过了退火处理，第1低聚物密封层21及第2低聚物密封层22各自独立地为使包含固化性成分的低聚物密封层形成用组合物固化而成的固化被膜，第1低聚物密封层21及第2低聚物密封层22实质上不含填充材料，第1低聚物密封层21的第1基材面21A的均方根高度Rq1及第2低聚物密封层22的第2基材面22A的均方根高度Rq2中的至少一者为0.031μm以上。
本发明授权粘合片用基材及电子部件加工用粘合片在权利要求书中公布了：1.一种粘合片用基材，其用于电子部件加工，所述粘合片用基材具有： 具有第1膜面及与所述第1膜面相反侧的第2膜面的聚酯膜、 设置于所述第1膜面的第1低聚物密封层、以及 设置于所述第2膜面的第2低聚物密封层， 所述聚酯膜经过了退火处理，在190℃下将所述聚酯膜加热1小时的情况下，上述经过了退火处理的聚酯膜的热收缩率在MD方向上为3％以下、在TD方向上为1％以下， 所述第1低聚物密封层及所述第2低聚物密封层各自独立地为使包含固化性成分的低聚物密封层形成用组合物固化而成的固化被膜， 所述第1低聚物密封层及所述第2低聚物密封层实质上不含填充材料， 所述第1低聚物密封层的与所述第1膜面相对的面相反侧的面的均方根高度Rq1及所述第2低聚物密封层的与所述第2膜面相对的面相反侧的面的均方根高度Rq2中的至少一者为0.031μm以上且0.1μm以下， 所述第1低聚物密封层的厚度为50nm以上且180nm以下， 所述第2低聚物密封层的厚度为50nm以上且180nm以下。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人琳得科株式会社，其通讯地址为：日本东京都；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号