苏州至盛半导体科技有限公司丁双喜获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州至盛半导体科技有限公司申请的专利集成氮化镓器件的D类控制器芯片的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223156020U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521207744.0，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型集成氮化镓器件的D类控制器芯片的封装结构是由丁双喜;何伟鹏;张昊;张远斌设计研发完成，并于2025-06-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成氮化镓器件的D类控制器芯片的封装结构在说明书摘要公布了：本申请涉及一种集成氮化镓器件的D类控制器芯片的封装结构，该封装结构包括：氮化镓器件和D类音频控制器；氮化镓器件倒装在底层框架的上表面的一侧上；底层框架的下表面为最终封装完成芯片的引脚；D类音频控制器正装在底层框架上表面的另一侧上，用键合线连接至框架上的对应引脚；底层框架置于模具中，底层框架的下表面与模具内部的底部平行接触，在模具中注入塑封材料。该封装结构采用正装+倒装的混合封装，将氮化镓器件和D类音频控制器合封在一个封装结构中，用户使用简便，提高系统集成度，并且能够准确实现各种保护功能。
本实用新型集成氮化镓器件的D类控制器芯片的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种集成氮化镓器件的D类控制器芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：D类音频控制器和多个氮化镓器件； 所述氮化镓器件倒装在底层框架的上表面的一侧上；所述底层框架的下表面为最终封装完成芯片的引脚； D类音频控制器正装在底层框架上表面的另一侧上，用键合线连接至框架上的对应引脚，以及与所述氮化镓器件的互连，其中一部分互连为外露引脚，另一部分互连是内部互连； 所述底层框架置于模具中，底层框架的下表面与模具内部的底部平行接触，在模具中注入塑封材料。
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