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龙图腾网获悉苏州众惠腾电子有限公司申请的专利PCBA线路板元器件封装输送设备及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120191560B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510685792.9，技术领域涉及：B65B15/04；该发明授权PCBA线路板元器件封装输送设备及封装方法是由何树强设计研发完成，并于2025-05-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本PCBA线路板元器件封装输送设备及封装方法在说明书摘要公布了：本发明属于电气元件技术领域，尤其涉及PCBA线路板元器件封装输送设备及封装方法；其中一种PCBA线路板元器件封装输送设备，包括：限位台；覆膜装置，其设置在限位台的上方，用于将保护膜热封在料带表面；所述覆膜装置包括压紧组件，其用于挤压保护膜使其与料带表面贴合；其中，当料带移动至覆膜装置下方时，保护膜自覆膜装置向下移动并与料带贴合；压紧组件转动时刺破保护膜的两侧边缘，以沿宽度方向绷紧保护膜，并将保护膜的断口热封在料带的定位孔内；通过压紧组件的设置，在保护膜与料带接触时，能够拉紧保护膜，同时对保护膜打孔，并将保护膜热封在料带的定位孔内，提高了保护膜与料带之间固定的稳定性。

本发明授权PCBA线路板元器件封装输送设备及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种PCBA线路板元器件封装输送设备，其特征在于，包括： 限位台（1）； 覆膜装置（2），其设置在限位台（1）的上方，用于将保护膜（4）热封在料带（5）表面； 所述覆膜装置（2）包括压紧组件（3），用于挤压保护膜（4）使其与料带（5）表面贴合； 其中，当料带（5）移动至覆膜装置（2）下方时，保护膜（4）自覆膜装置（2）向下移动并与料带（5）贴合； 压紧组件（3）转动时刺破保护膜（4）的两侧边缘，以沿宽度方向绷紧保护膜（4），并将保护膜（4）的断口热封在料带（5）的定位孔（50）内； 所述压紧组件（3）设置在所述限位台（1）上方，且设置在料带（5）的两侧边缘处； 其中，保护膜（4）依次经过从动辊（23）、压紧组件（3）后与料带（5）抵接； 压紧组件（3）适于驱动保护膜（4）和料带（5）水平移动； 所述压紧组件（3）包括：压紧支架（31）； 压紧驱动（32），其设置在压紧支架（31）侧壁； 压紧盘（33），其固定在压紧驱动（32）的转轴端部； 破孔结构（34），若干所述破孔结构（34）环压紧盘（33）外壁周向均布，且相邻两破孔结构（34）的间距与料带（5）上的定位孔（50）相适配； 其中，压紧盘（33）转动时，破孔结构（34）挤压保护膜（4）使其向定位孔（50）内形变，以绷紧保护膜（4）； 破孔结构（34）刺破保护膜（4）时，破孔结构（34）适于将保护膜（4）的断口热封在料带（5）的定位孔（50）内壁； 所述破孔结构（34）包括：至少两加热片（35），其滑动设置在所述压紧盘（33）外壁； 两所述加热片（35）的外壁之间的间距小于所述定位孔（50）的内径； 升降头（36），其设置在两加热片（35）之间； 其中，升降头（36）向压紧盘（33）方向移动时，推动两加热片（35）相离移动； 所述加热片（35）内壁设置有一斜面（38），所述斜面（38）与所述升降头（36）外壁抵接； 升降头（36）向远离压紧盘（33）的方向移动时，两加热片（35）相向移动； 所述破孔结构（34）还包括复位弹簧（37），其一端设置在压紧盘（33）外壁，另一端设置在升降头（36）端部； 其中，复位弹簧（37）顶推所述升降头（36）向远离所述压紧盘（33）的方向移动时，两加热片（35）相向移动； 所述加热片（35）呈圆弧状，且内设置有电热丝； 其中，加热片（35）相离移动至与保护膜（4）的断口抵接时，适于将保护膜（4）热封在定位孔（50）内壁。

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