上海瑞跃鼎峰半导体设备有限公司崔焱延获国家专利权
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龙图腾网获悉上海瑞跃鼎峰半导体设备有限公司申请的专利一种薄膜框架IC产品收纳装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223149023U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422522379.4，技术领域涉及：B65D6/06；该实用新型一种薄膜框架IC产品收纳装置是由崔焱延设计研发完成，并于2024-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种薄膜框架IC产品收纳装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种薄膜框架IC产品收纳装置，包括：框架主体，框架主体内设有两个分区域的容置腔室，两个容置腔室内均罗列有多个开合抽屉，开合抽屉内放置有用于装载待测薄膜框架IC产品的承装弹夹；两个容置腔室之间预留有间隔，容置腔室的两侧内壁上装设有线性导向机构，开合抽屉滑动设置在线性导向机构上，容置腔室的其中一侧外壁上装设有提供开合抽屉开合动力的动力输出机构。本实用新型所述的一种薄膜框架IC产品收纳装置能够完成对IC产品的集中收纳和整理，进而实现产品的供给和测试标记完毕后的产品回收，以满足机台持续不间断运转需求。
本实用新型一种薄膜框架IC产品收纳装置在权利要求书中公布了：1.一种薄膜框架IC产品收纳装置，其特征在于，包括： 框架主体1，所述框架主体1内设有两个分区域的容置腔室，两个所述容置腔室内均罗列有多个开合抽屉2，所述开合抽屉2内放置有用于装载待测薄膜框架IC产品的承装弹夹3； 两个所述容置腔室之间预留有间隔，所述容置腔室的两侧内壁上装设有线性导向机构5，所述开合抽屉2滑动设置在所述线性导向机构5上，所述容置腔室的其中一侧外壁上装设有提供所述开合抽屉2开合动力的动力输出机构6。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海瑞跃鼎峰半导体设备有限公司，其通讯地址为：201708 上海市青浦区华新镇纪鹤公路1988号1幢101室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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