深圳市千行电子有限公司高远征获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉深圳市千行电子有限公司申请的专利一种模块的新型封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223157430U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422225717.8，技术领域涉及：H05K7/14；该实用新型一种模块的新型封装结构是由高远征设计研发完成，并于2024-09-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种模块的新型封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种模块的新型封装结构，其特征在于：设计PCB台阶条，PCB台阶条的前后两端面均匀的设有多个过孔连通设计的双面焊盘，PCB台阶条焊接在模块本体和主板本体之间，使模块本体和主板本体的内空增高，相同面积的模块本体上能焊接更多的元器件，占用主板本体的面积小，使主板本体的集成度更高，并降低主板本体的综合成本；同时，模块底层走线与主板顶层走线之间的空间间隔距离增大，极大的降低了信号特别是高频信号之间的干扰，信号更稳定;PCB台阶条的双面焊盘的过孔连通设计，便于导线的进出，与模块本体和主板本体之间的焊接工艺简单，适用于批量生产。
本实用新型一种模块的新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种模块的新型封装结构，包括模块本体（10）和主板本体（20），所述模块本体（10）和主板本体（20）的相对应的封装位（a）上均设有焊盘（b）；其特征在于：设置PCB台阶条（30），所述PCB台阶条（30）的前后两端面均匀的设有多个对称的双面焊盘（31），PCB台阶条（30）其中一端面的双面焊盘（31）与模块本体（10）的封装位（10-a）内的焊盘（10-b）焊接，另一端面的双面焊盘（31）和主板本体（20）的封装位（20-a）的焊盘（20-b）焊接，所述双面焊盘（31）采用过孔连通设计，便于导线的进出，从而实现通过PCB台阶条（30）将模块本体（10）和主板本体（20）的焊接成整体，完成封装。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市千行电子有限公司，其通讯地址为：518100 广东省深圳市宝安区福海街道展城社区荔园二路1号亿欧国际科技园D栋301；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励