无锡通芝微电子有限公司李志淼获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡通芝微电子有限公司申请的专利一种高摩擦力的料条塞头结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223149208U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422213712.3，技术领域涉及：B65D59/00；该实用新型一种高摩擦力的料条塞头结构是由李志淼;金文杰设计研发完成，并于2024-09-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高摩擦力的料条塞头结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种高摩擦力的料条塞头结构。包括：塞头主体、空心槽、塞片结构和握柄结构，空心槽设置在塞头主体的中心，塞片结构设置在塞头主体上下两侧，握柄结构设置在塞头主体的左右其中一端，握柄结构垂直于塞头主体，塞头主体、塞片结构和握柄结构均具备弹性，空心槽沿着塞头主体的长度方向设置。塞头内增加空心槽，塞头是橡胶材质，塞入前为撑开状态，整体厚度略高于料条；塞入料条后空心槽受压迫合拢，产生较大的垂直于料条内壁的弹力，通过增大接触面压力提高摩擦力。空心槽形状为前方角度小，后方角度大的菱形。该结构有一定导向作用，使塞头在塞入料条时按期望的方向变形，方便塞入。
本实用新型一种高摩擦力的料条塞头结构在权利要求书中公布了：1.一种高摩擦力的料条塞头结构，其特征在于，包括：塞头主体（1）、空心槽（2）、塞片结构（3）和握柄结构（4），所述空心槽（2）设置在所述塞头主体（1）的中心，所述塞片结构（3）设置在所述塞头主体（1）上下两侧，所述握柄结构（4）设置在所述塞头主体（1）的左右其中一端，所述握柄结构（4）垂直于塞头主体（1），所述塞头主体（1）、塞片结构（3）和握柄结构（4）均具备弹性，所述空心槽（2）沿着所述塞头主体（1）的长度方向设置。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人无锡通芝微电子有限公司，其通讯地址为：214028 江苏省无锡市无锡国家高新技术产业开发区52号地块29-B厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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