无锡通芝微电子有限公司王雪芳获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡通芝微电子有限公司申请的专利一种基岛外露集成电路电镀前处理用间隔装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223157318U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421696650.X，技术领域涉及：H05K3/18；该实用新型一种基岛外露集成电路电镀前处理用间隔装置是由王雪芳设计研发完成，并于2024-07-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基岛外露集成电路电镀前处理用间隔装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种基岛外露集成电路电镀前处理用间隔装置，包括底板，底板上安装层板组，层板组由数个在竖直方向平行设置的层板组成，底板与层板上设有电路定位机构；电路定位机构包括定位立柱，底板与层板顶面中间位置均设有两排定位立柱；相邻层板之间以及位于底部的层板与底板之间通过层间立柱进行连接。本实用新型采用定位立柱间隔引线框架，使软化药水有效的浸泡集成电路，去除干净集成电路飞边从而杜绝基岛露铜，塑封体沾污。立柱定位间隔设计在装置中间，定位更快速精确，解决了引线框架两侧定位过长引起的操作不便。定位立柱顶部采用半球形，有效降低操作过程中定位立柱对引线框架可能造成的摩擦划伤。
本实用新型一种基岛外露集成电路电镀前处理用间隔装置在权利要求书中公布了：1.一种基岛外露集成电路电镀前处理用间隔装置，包括底板（6），其特征在于，底板（6）上安装层板组，层板组由数个在竖直方向平行设置的层板（4）组成，底板（6）与层板（4）上设有电路定位机构；电路定位机构包括定位立柱（1），底板（6）与层板（4）顶面中间位置均设有两排定位立柱（1）；相邻层板（4）之间以及位于底部的层板（4）与底板（6）之间通过层间立柱（2）进行连接；层间立柱（2）上下两段分别为定位柱（2-1）和支撑柱（2-2），定位柱（2-1）和支撑柱（2-2）之间为定位面（2-3），支撑柱（2-2）底部设有与定位柱（2-1）适配的定位孔，层板（4）四周设有连接孔。
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