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龙图腾网获悉海光信息技术(苏州)有限公司申请的专利一种集成电路器件及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118737988B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410902830.7，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权一种集成电路器件及其制作方法是由陆洋设计研发完成，并于2024-07-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种集成电路器件及其制作方法在说明书摘要公布了：本申请的实施例公开了一种集成电路器件及其制作方法，涉及半导体封装技术领域，能够有效提高集成电路的散热能力。集成电路器件包括：封装基板、转接板、第一芯片以及散热盖；其中，封装基板包括衬底和形成在衬底的第一侧的第一导电层和散热层；转接板连接在封装基板的第一侧，转接板上形成有再布线层和导电连接件，再布线层通过导电连接件与封装基板上的第一导电层相连接；第一芯片连接在转接板的第一侧，并与转接板上的再布线层相连；其中，转接板的第一侧为转接板背离封装基板的一侧；散热盖连接在封装基板的第一侧；转接板及第一芯片位于散热盖内；散热层与散热盖相连接。本发明适用于半导体封装场景。

本发明授权一种集成电路器件及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种集成电路器件，其特征在于，包括： 封装基板，所述封装基板包括衬底和形成在所述衬底的第一侧的第一导电层和散热层； 转接板，所述转接板连接在所述封装基板的第一侧，所述转接板上形成有再布线层和导电连接件，所述再布线层通过所述导电连接件与所述封装基板上的所述第一导电层相连接； 第一芯片，所述第一芯片连接在所述转接板的第一侧，并与所述转接板上的所述再布线层相连；其中，所述转接板的第一侧为所述转接板背离所述封装基板的一侧； 散热盖，所述散热盖连接在所述封装基板的第一侧；所述转接板及所述第一芯片位于所述散热盖内；所述散热层与所述散热盖相连接； 所述散热层与所述散热盖之间设有第一导热层，所述散热层通过所述第一导热层与所述散热盖相连接；所述第一芯片与所述散热盖之间设有第一导热材料； 还包括第二芯片，所述第二芯片连接在所述转接板的第二侧，并与所述转接板上的再布线层相连，其中，所述转接板的第二侧为所述转接板朝向所述封装基板的一侧；所述第二芯片与所述散热层相邻接，所述第二芯片与所述散热层之间设有第二导热材料。

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