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龙图腾网获悉杭州士兰微电子股份有限公司申请的专利功率模块的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223156039U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421558956.9，技术领域涉及：H01L25/16；该实用新型功率模块的封装结构是由盛春长;陈颜;李祥;陈春雄;吴美飞设计研发完成，并于2024-07-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本功率模块的封装结构在说明书摘要公布了：本申请公开一种功率模块的封装结构，包括：第一功率单元和第二功率单元；该封装结构具有多个基岛和多个管脚的引线框架；多个低侧晶体管、多个高侧晶体管、多个低侧驱动芯片以及多个高侧驱动芯片，安装在引线框架的对应基岛上，连接以组成多个功率单元；塑封体，包括相对的第一侧边和第二侧边，以及相对的第三侧边和第四侧边，塑封体包覆引线框架、多个低侧晶体管、多个高侧晶体管、多个低侧驱动芯片和多个高侧驱动芯片，多个管脚沿塑封体的第三侧边和第四侧边延伸至外部，其中，两个功率单元分别驱动第一电机和第二电机。通过集成两个功率单元得以分别驱动压缩机和风机，缩减了整体体积和成本。

本实用新型功率模块的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种功率模块的封装结构，其特征在于，包括： 第一功率单元和第二功率单元； 第一低侧驱动芯片、第一高侧驱动芯片、第二低侧驱动芯片、第二高侧驱动芯片、所述第一低侧驱动芯片驱动的若干第一低侧晶体管、所述第二低侧驱动芯片驱动的若干第二低侧晶体管、所述第一高侧驱动芯片驱动的若干第一高侧晶体管，所述第二高侧驱动芯片驱动的若干第二高侧晶体管； 引线框架，所述引线框架具有多个管脚； 塑封体，所述塑封体包覆所述引线框架、所述第一低侧驱动芯片、所述第一高侧驱动芯片、所述第二低侧驱动芯片、所述第二高侧驱动芯片、所述若干第一低侧晶体管、所述若干第一高侧晶体管、所述若干第二低侧晶体管和所述若干第二高侧晶体管；所述塑封体包括相对的第一侧边和第二侧边，以及相对的第三侧边和第四侧边，所述第一侧边和所述第二侧边沿宽度方向延伸，所述第三侧边和所述第四侧边沿长度方向延伸； 所述多个管脚沿所述塑封体的第三侧边和第四侧边延伸至外部； 所述第一功率单元包括第一低侧驱动芯片、所述第一高侧驱动芯片、所述若干第一低侧晶体管以及所述若干第一高侧晶体管； 所述第二功率单元包括第二低侧驱动芯片、所述第二高侧驱动芯片、所述若干第二低侧晶体管以及所述若干第二高侧晶体管。

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