苏州烯晶半导体科技有限公司刘畅获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州烯晶半导体科技有限公司申请的专利一种芯片测试工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223155146U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421328149.8，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种芯片测试工装是由刘畅设计研发完成，并于2024-06-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片测试工装在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片测试工装领域，尤其涉及一种芯片测试工装。所述芯片具有测试区和电极区，包括上夹板和下夹板，所述上夹板和下夹板之间夹持有分隔膜；所述芯片搭载于分隔膜内，所述分隔膜与上夹板配合，形成使得测试区和电极区分别能够连通外界的通道。本申请设置为多层结构拼接形成，通过上夹板和下夹板之间夹持的橡胶材料制成的分隔膜将芯片上的电极区和测试区隔离，使得滴入测试区中的测试液体不会漫延至电极区，从而避免在芯片测试的过程中造成芯片短路。
本实用新型一种芯片测试工装在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试工装，所述芯片具有测试区和电极区，其特征在于，包括上夹板和下夹板，所述上夹板和下夹板之间夹持有分隔膜；所述芯片搭载于分隔膜内，所述分隔膜与上夹板配合，构造出测试区和电极区分别连通外界的通道。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州烯晶半导体科技有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区兴浦路200号21#201；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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