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龙图腾网获悉华东科技股份有限公司申请的专利扇出型晶圆级封装单元获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223156017U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421094039.X，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型扇出型晶圆级封装单元是由于鸿祺;林俊荣;古瑞庭设计研发完成，并于2024-05-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本扇出型晶圆级封装单元在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种扇出型晶圆级封装单元，该扇出型晶圆级封装单元包含载板、至少两个裸晶、第一介电层、第二介电层、多条导接线路、至少两个第一焊垫、至少一第一焊线及外护层；其中各裸晶是通过各第一焊线彼此电性连接；其中各导接线路是由填注设于该第一介电层的各第一凹槽与该第二介电层的各第二凹槽内的金属膏所构成，且在该外护层的各开口内形成第二焊垫；其中各裸晶能由位于各裸晶的第二面上的芯片区域的周围的各第二焊垫以对外电性连接，有效地解决现有的扇出型封装技术在制作各导接线路时易产生较高制造成本且不利于环保的问题。

本实用新型扇出型晶圆级封装单元在权利要求书中公布了：1.一种扇出型晶圆级封装单元，其特征在于，包含： 一载板； 至少两个裸晶，每一该裸晶是自相同的晶圆或不相同的晶圆上所分割而成，每一该裸晶是平行且间隔地并排在该载板上，每一该裸晶具有一第一面及相对的一第二面，每一该裸晶的该第一面是固定设于该载板上，每一该裸晶的该第二面上具有多个晶垫，且该第二面的垂直芯片区域界定为一芯片区域； 一第一介电层，其是设于该载板及每一该裸晶的该第二面上，该第一介电层具有水平方向延伸地成型的多条第一凹槽；其中每一该裸晶的每一该晶垫是由多条该第一凹槽对外露出； 一第二介电层，其是设于该第一介电层上，该第二介电层具有水平方向延伸地成型的多条第二凹槽，多条该第二凹槽是与多条该第一凹槽连通； 多条导接线路，每一该导接线路是由填注设于多条该第一凹槽与多条该第二凹槽内的一金属膏所构成，每一该导接线路是与每一该裸晶的每一该晶垫电性连接； 至少两个第一焊垫，每一该第一焊垫是以两个相对应地分别成型在每一该裸晶中的两个该导接线路上； 至少一第一焊线，每一该第一焊线是经一打线接合作业以分别在每一该裸晶中的每一该第一焊垫上形成一第一焊点及一第二焊点，使得每一该裸晶能够通过每一该第一焊线形成电性连接；及 一外护层，其是设于该第二介电层上并包覆住每一该第一焊垫及每一该第一焊线，该外护层具有多个开口且其中至少两个该开口是位于每一该裸晶的该第二面上的该芯片区域的周围；其中每一该导接线路是能够由每一该开口对外露出；其中每一该导接线路是由每一该开口供对外露出而在每一该开口内形成一第二焊垫；其中每一该裸晶能够依序经由该晶垫、该导接线路及位于该裸晶的该第二面上的该芯片区域的周围的该第二焊垫以对外电性连接，以此形成该扇出型晶圆级封装单元； 其中该扇出型晶圆级封装单元中的每一该裸晶是通过每一该第一焊线彼此电性连接的。

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