北京北方华创微电子装备有限公司任亦杨获国家专利权
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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利工艺舟以及半导体热处理设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223155994U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202420702788.X,技术领域涉及:H01L21/673;该实用新型工艺舟以及半导体热处理设备是由任亦杨;贾溢设计研发完成,并于2024-04-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本工艺舟以及半导体热处理设备在说明书摘要公布了:本实用新型提供一种工艺舟以及半导体热处理设备。其中,工艺舟包括舟体;舟体内部具有沿轴向分布的多层承载位,用以承载晶圆;每层承载位均包括至少三个支撑结构;每个支撑结构均包括支撑件和自支撑件上表面凸出的支撑凸起,支撑凸起用于支撑晶圆;支撑凸起的顶面为水平方向延伸的平面,或向上凸起的曲面;或者,每个支撑结构均包括支撑件;支撑件上表面开设有凹陷部;支撑件的上表面用于支撑晶圆;支撑件的上表面为水平方向延伸的平面,或向上凸起的曲面。本实用新型提供的工艺舟可以缩小支撑结构的用于支撑晶圆的支撑面的面积,从而有效降低晶圆与支撑结构发生粘连的可能,而且能够降低晶圆发生边缘翘曲和中间塌陷的风险。
本实用新型工艺舟以及半导体热处理设备在权利要求书中公布了:1.一种工艺舟,应用于半导体热处理设备;其特征在于,包括舟体;所述舟体内部具有沿轴向分布的多层承载位,用以承载晶圆;每层所述承载位均包括至少三个支撑结构; 每个所述支撑结构均包括支撑件;所述支撑件的上表面开设有凹陷部;所述支撑件的上表面用于支撑所述晶圆;所述支撑件的上表面为水平方向延伸的平面,或向上凸起的曲面; 所述凹陷部为贯穿所述支撑件的通孔,或者设置在所述支撑件上的盲孔。
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