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龙图腾网获悉上海狮门半导体有限公司申请的专利一种功率模块及功率模块组装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117650105B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311660230.6，技术领域涉及：H01L23/29；该发明授权一种功率模块及功率模块组装方法是由邱雅琪;袁德威设计研发完成，并于2023-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种功率模块及功率模块组装方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种功率模块及功率模块组装方法，该功率模块包括绝缘金属板、塑胶壳体、晶体芯片，绝缘金属板设置于散热板上，塑胶壳体设置于绝缘金属板上且与绝缘金属板形成一容置空腔，绝缘金属板的边缘延伸出容置空腔之外，晶体芯片设置于绝缘金属板远离散热板的一侧且位于容置空腔内。绝缘金属板的延伸出容置空腔之外的边缘通过固定件与散热板进行固定。该功率模块采用绝缘金属板于延伸出塑胶壳体的边缘部分直接与散热板进行固定，可以避免塑胶外壳因锁附而容易破裂的问题。在组装时可以直接将晶体芯片焊接在绝缘金属板上，再采用黏合料将塑胶壳体黏合在绝缘金属板上即可进行后续的工艺流程，相对于现有的组装方式而言简化了工艺流程。

本发明授权一种功率模块及功率模块组装方法在权利要求书中公布了：1.一种功率模块，其特征在于，包括： 绝缘金属板，所述绝缘金属板设置于散热板上； 塑胶壳体，所述塑胶壳体设置于所述绝缘金属板远离所述散热板的一侧且位于所述绝缘金属板的周缘，以与所述绝缘金属板形成一容置空腔，所述绝缘金属板的边缘延伸出所述容置空腔之外，所述塑胶壳体通过黏合料黏合在所述绝缘金属板上； 晶体芯片，所述晶体芯片设置于所述绝缘金属板的远离所述散热板的一侧，且位于所述容置空腔内； 其中，所述绝缘金属板的延伸出所述容置空腔之外的边缘通过固定件与所述散热板进行固定； 所述绝缘金属板包括金属基板、绝缘传热层和导热薄膜； 所述金属基板设置于所述散热板上； 所述绝缘传热层设置于所述金属基板远离所述散热板的一侧； 所述导热薄膜设置于所述绝缘传热层远离所述金属基板的一侧； 其中，所述金属基板的边缘延伸出所述容置空腔之外，且通过固定件与所述散热板固定，所述绝缘传热层和所述导热薄膜位于所述容置空腔内； 所述塑胶壳体的侧壁形成有向所述塑胶壳体内部方向内缩的缺口； 所述金属基板于所述缺口位置处通过固定件与所述散热板直接固定。

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