君原电子科技(海宁)有限公司陈振宁获国家专利权
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龙图腾网获悉君原电子科技(海宁)有限公司申请的专利一种静电卡盘获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117810151B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311634853.6，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权一种静电卡盘是由陈振宁;李君;石锗元;肖伟设计研发完成，并于2023-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种静电卡盘在说明书摘要公布了：本发明公开了一种静电卡盘，属于半导体技术领域，包括陶瓷板和底座，所述陶瓷板与所述底座通过粘接层连接，所述底座上设有用于冷却气体流入的第一通孔和第一多孔件，所述第一多孔件设置在所述第一通孔与所述粘接层之间，所述陶瓷板中设有多孔组件和第二通孔，所述多孔组件位于所述第二通孔与所述粘接层之间，所述第二通孔与外界连通，所述多孔组件位于所述第一多孔件的上方。通过设置第一通孔、第一多孔件、多孔组件和第二通孔，进入到静电卡盘与吸附在静电卡盘上的吸附物之间，通过静电卡盘，能够获得更顺畅通气性；通过设置第二多孔件和第三多孔件，间隔排列，让冷却气体获得更长的通道，且通道是多道弯折的，能够更好的抑制电弧放电。
本发明授权一种静电卡盘在权利要求书中公布了：1.一种静电卡盘，其特征在于：包括陶瓷板和底座，所述陶瓷板与所述底座通过粘接层连接，所述底座上设有用于冷却气体流入的第一通孔和第一多孔件，所述第一多孔件设置在所述第一通孔与所述粘接层之间，所述陶瓷板中设有多孔组件和第二通孔，所述多孔组件位于所述第二通孔与所述粘接层之间，所述第二通孔与外界连通，所述多孔组件位于所述第一多孔件的上方； 所述多孔组件包括第二多孔件和第三多孔件，所述第二多孔件和所述第三多孔件间设有间隙，所述陶瓷板中设有与所述第二多孔件、所述第三多孔件配合的第一定位孔，所述第一定位孔与所述第二通孔连通； 所述第二多孔件包括第一低孔隙块和第一高孔隙块，所述第一低孔隙块中设有与所述第一高孔隙块配合的第一限位通孔，所述第三多孔件包括第二低孔隙块和第二高孔隙块，所述第二低孔隙块中设有与所述第二高孔隙块配合的第二限位通孔，所述第一高孔隙块与所述第二高孔隙块上下方向上的位置相互错开。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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