西安交通大学吴凯获国家专利权
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龙图腾网获悉西安交通大学申请的专利一种Ag-Cu-Al合金薄膜及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117467939B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311435761.5，技术领域涉及：C23C14/14；该发明授权一种Ag-Cu-Al合金薄膜及其制备方法是由吴凯;朱辰暄;张金钰;王亚强;刘刚;孙军设计研发完成，并于2023-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种Ag-Cu-Al合金薄膜及其制备方法在说明书摘要公布了：发明公开了一种Ag‑Cu‑Al合金薄膜及其制备方法，按原子含量百分比计，Cu为4‑28％，Al为3‑18.3％，其余为Ag；采用磁控溅射共溅射的方法制备Ag‑Cu‑Al合金薄膜，所得薄膜成分均匀，组织致密，在磁控溅射共溅射通过控制沉积功率来调整Ag‑Cu‑Al合金薄膜中Cu和Al的含量，使合金薄膜的微观组织形成纳米晶、超细纳米晶或晶体‑非晶双相纳米结构，Cu和Al的合金化可以有效提高Ag合金薄膜的力学性能，其强化效果随着Cu和Al的含量的升高而提升。
本发明授权一种Ag-Cu-Al合金薄膜及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种Ag-Cu-Al合金薄膜，其特征在于，按原子含量百分比计，Cu为4-28.3%，Al为3-18.3%，其余为Ag； 所述Ag-Cu-Al合金薄膜为微观组织为纳米晶、超细纳米晶或晶体-非晶双相纳米结构； 所述Cu为4-10.1%，Al为3-6.6%，该合金薄膜的微观组织为纳米晶； 所述Cu为10.2-21.2%，Al为6.7-13.4%，该合金薄膜的微观组织为超细纳米晶，超细纳米晶晶粒尺寸小于5nm； 所述Cu为21.3-28.3%，Al为13.5-18.3%，该合金薄膜的微观组织为晶体-非晶双相纳米结构。
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