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龙图腾网获悉匠岭科技(上海)有限公司申请的专利晶圆表面三维量测的方法及装置、系统、计算机程序产品获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117316790B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311016168.7，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权晶圆表面三维量测的方法及装置、系统、计算机程序产品是由蒋俭威;项磊设计研发完成，并于2023-10-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆表面三维量测的方法及装置、系统、计算机程序产品在说明书摘要公布了：本发明提供了一种晶圆表面三维量测的方法及装置、系统、计算机程序产品，其中所述晶圆表面三维量测的方法，包括：测量数据采集：采集晶圆的表面图像和多维度测量数据；测量数据拟合：对所采集的晶圆的表面图像和多维度测量数据进行拟合，得到所述晶圆的表面3D数据；特征数据提取：根据特征项目的测量需求，从所述晶圆的表面3D数据中提取所需的特征数据；特征数据分类：设定特征项目的范围标准或者判定条件，将所述特征数据进行分类处理；测量结果显示：将所述特征数据按分类处理的结果分类直观显示。本发明所提供的晶圆表面三维量测的方法及其装置获得晶圆表面丰富且精确的多维度数据，且能够直观的得到量测结果。

本发明授权晶圆表面三维量测的方法及装置、系统、计算机程序产品在权利要求书中公布了：1.一种晶圆表面三维量测的方法，其特征在于，包括： 测量数据采集：通过测量数据采集设备采集晶圆的表面图像和多维度测量数据，其中，所述测量数据采集设备包括环形光源，三路3D采图相机和一路同轴相机，所述环形光源和所述一路同轴相机位于被采集晶圆的上方，所述三路3D采图相机位于所述被采集晶圆的正上方旁侧，且各3D采图相机彼此之间的夹角根据测量工艺的需求来进行设置；所述晶圆的表面图像通过所述同轴相机采集，所述多维度测量数据通过所述三路3D采图相机采集； 测量数据拟合：对所采集的晶圆的表面图像和多维度测量数据进行拟合，得到所述晶圆的表面3D数据； 特征数据提取：根据特征项目的测量需求，从所述晶圆的表面3D数据中提取所需的特征数据，包括：从所述晶圆的表面3D数据中提取得到芯片表面的3D数据，所述芯片表面包括微凸块，适于在后续工艺中在所述微凸块上形成电连接结构； 特征数据分类：设定特征项目的范围标准或者判定条件，将所述特征数据进行分类处理； 测量结果显示：将所述特征数据按分类处理的结果分类直观显示。

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