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龙图腾网获悉苏州德龙激光股份有限公司申请的专利一种晶圆解胶去环装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116825705B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310533716.7，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权一种晶圆解胶去环装置是由赵裕兴;杨磊设计研发完成，并于2023-05-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆解胶去环装置在说明书摘要公布了：本发明涉及一种晶圆解胶去环装置，包括吸附对位载台组件、Y向对位轴、Z向升降轴、θ旋转轴、右剥刀组件和左剥刀组件；吸附对位载台组件的正上方设置有Y向对位轴，Y向对位轴可驱动上方的Z向升降轴沿着Y轴方向移动，Z向升降轴可驱动θ旋转轴沿着Z轴方向移动，θ旋转轴用于抓取位于吸附对位载台组件上的晶圆，右剥刀组件和左剥刀组件分别位于吸附对位载台组件上沿着X轴方向的两侧，且用于对晶圆上的废料环剥离处理。本发明是针对激光切割方式去环而研制的一种便于外围的晶圆环和内部晶圆分离的装置，采用双侧的UV灯照射和双侧滚轮剥刀，提高解胶去环的效率。

本发明授权一种晶圆解胶去环装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆解胶去环装置，包括吸附对位载台组件A、Y向对位轴B、Z向升降轴C、θ旋转轴D、右剥刀组件E1和左剥刀组件E2；其特征在于： 所述吸附对位载台组件A的正上方设置有Y向对位轴B，所述Y向对位轴B可驱动上方的Z向升降轴C沿着Y轴方向移动，所述Z向升降轴C可驱动θ旋转轴D沿着Z轴方向移动，所述θ旋转轴D用于抓取位于吸附对位载台组件A上的晶圆I，所述右剥刀组件E1和左剥刀组件E2分别位于吸附对位载台组件A上沿着X轴方向的两侧，且用于对晶圆I上的废料环J剥离处理； 所述右剥刀组件E1和左剥刀组件E2之间的吸附对位载台组件A上设置有CCD影像组件G，所述Y向对位轴B的底部沿着X轴方向的两侧分别设置有右UV灯组件H1和左UV灯组件H2； 所述吸附对位载台组件A包括基础底板1，所述基础底板1上沿着X轴方向的两侧均安装有把手3，所述基础底板1上的中间位置设置有圆环状的吸附载台2，所述吸附载台2上沿着圆周方向设置有若干个吸盘5； 所述Y向对位轴B包括平台底板6、Y轴直线模组8和Y轴移动板9，所述Y轴直线模组8安装在平台底板6上且可驱动Y轴移动板9沿着Y轴方向移动； 所述Z向升降轴C包括Z轴安装板14、Z轴电机15和Z轴移动板17，所述Z轴电机15安装在Z轴安装板14上且通过丝杆及轴承组件16可驱动下方的Z轴移动板17沿着Z轴方向移动； 所述θ旋转轴D包括θ轴安装板18、θ轴电机22、旋转台24、联接筒25和吸附盘27，所述θ轴电机22沿着Z轴方向安装在θ轴安装板18上且可驱动下方的旋转台24旋转，所述旋转台24通过联接筒25与下方的吸附盘转接板26相连接，所述吸附盘转接板26的底部安装有吸附盘27； 所述基础底板1上的四周均通过支撑立柱4与上方的平台底板6相连接，所述Z轴安装板14通过若干个Y轴三角撑12安装在Y轴移动板9上，所述θ轴安装板18通过若干个θ轴三角撑19安装在Z轴安装板14上，所述联接筒25可穿过平台底板6上的底板孔后与位于平台底板6下方的吸附盘转接板26相连接，所述吸附盘27位于吸附载台2的上方。

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