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龙图腾网获悉西安交通大学申请的专利一种基于多模态数据的芯片抗辐照加固技术优化匹配系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116611394B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310523224.X，技术领域涉及：G06F30/398；该发明授权一种基于多模态数据的芯片抗辐照加固技术优化匹配系统是由鲍军鹏;何超;马俊杰;贺永宁;赵小龙设计研发完成，并于2023-05-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于多模态数据的芯片抗辐照加固技术优化匹配系统在说明书摘要公布了：一种基于多模态数据的芯片抗辐照加固技术优化匹配系统，包括：芯片抗辐照加固技术参数采集模块，采集存储不同类型芯片抗辐照加固技术及其对应数据，构建多模态数据库；芯片抗辐照多模态加固技术关联度计算模块，计算芯片抗辐照加固技术优化方案的关联度，用以判断方案是否有效；芯片抗辐照加固技术优化匹配模块，根据选定的芯片型号及提供的辐照剂量和工作环境，自动匹配多模态数据库中符合条件的加固技术，形成多个加固技术方案并对其进行组合优化与评估；可视化展示模块，展示芯片抗辐照加固技术优化匹配结果。本发明实现了多种芯片抗辐照加固技术的自动匹配和组合优化，为研发人员提供芯片抗辐照加固方案优化选项，提高研发人员的工作效率。

本发明授权一种基于多模态数据的芯片抗辐照加固技术优化匹配系统在权利要求书中公布了：1.一种基于多模态数据的芯片抗辐照加固技术优化匹配系统，其特征在于，包括： 芯片抗辐照加固技术参数采集模块，采集存储不同类型的芯片抗辐照加固技术及其对应的加固材料数据、加固工艺数据和电路结构图数据，构建多模态数据库； 芯片抗辐照多模态加固技术关联度计算模块，对在采集数据上进行整合和关联所得的芯片抗辐照加固优化方案进行技术关联度计算，用以判断该方案是否有效； 芯片抗辐照加固技术优化匹配模块，根据选定的芯片型号及提供的辐照剂量和工作环境，自动匹配多模态数据库中符合条件的加固技术，形成多个加固技术方案，并运用所述芯片抗辐照多模态加固技术关联度计算模块对所有方案进行评估，然后进行组合优化并多次迭代生成更优的芯片抗辐照加固方案； 可视化展示模块，展示芯片抗辐照加固技术优化匹配的结果； 其中，所述芯片抗辐照多模态加固技术关联度计算模块，依次执行： 1对某一芯片抗辐照加固技术对应的数据，采用不同深度学习方法分别进行特征表示，即提取特征向量，其中： 对于材料数据X1，提取其文本信息的特征向量E1； 对于工艺数据X2，提取其流程文本资料的特征向量E2_1和制程参数的特征向量E2_2，融合得到特征向量E2； 对于电路结构图数据X3，提取其特征向量E3； 2采用线性变换方式对E1、E2、E3进行维度转换，将其映射到同一个特征向量空间中，变换后的向量表示为：E'1＝W1*E1T，E'2＝W2*E2T，E'3＝W3*E3T，其中W1、W2、W3分别是三个线性变换； 3将同一个特征向量空间中的E'1、E'2和E'3进行特征信息融合，得到拼接后的特征向量E； 4采用2个Transformer层对特征向量E进行多次非线性变换以提取更丰富特征，进而获得特征向量G； 5采用全连接层将特征向量G映射到一个标量值，即三项数据的关联度之和其中G＝{g1,g2,…,gi,…,gn}，gi表示第i个特征向量，n为特征向量序列的长度，wi表示第i个特征向量的权重，b表示偏置项。

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