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龙图腾网获悉胡经民申请的专利一种微电子元器件用散热装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115568164B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211028223.X，技术领域涉及：H05K7/20；该发明授权一种微电子元器件用散热装置是由胡经民;岳帅;张妍设计研发完成，并于2022-08-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种微电子元器件用散热装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种微电子元器件用散热装置，包括装置主体，装置主体的底端设置有底座，底座的内侧设置有散热片，底座的顶端安装有散热支架，散热支架的两端表面设置有槽口，散热支架顶端中部设置有风口，散热支架的内侧安装有换热盒，散热支架的顶端表面设置有储液盒，储液盒的顶端中部设置有风扇，风扇的侧表面等距离设置有孔槽。本发明通过基于液冷和风冷的结合，使元器件的散热方式能够多样化，且整体结构能够根据目标的具体结构形成特定的散热方式，且内部所设置的流道能够实现配合风冷效果自行循环作业，实现换热效果更高和换热效率更强的实际效果。

本发明授权一种微电子元器件用散热装置在权利要求书中公布了：1.一种微电子元器件用散热装置，包括装置主体1，其特征在于，所述装置主体1的底端设置有底座2，底座2的内侧设置有散热片201，所述底座2的顶端安装有散热支架3，散热支架3的两端表面设置有槽口301，散热支架3顶端中部设置有风口302，所述散热支架3的内侧安装有换热盒4，散热支架3的顶端表面设置有储液盒5，储液盒5的顶端中部设置有风扇6，所述风扇6的侧表面等距离设置有孔槽601； 所述换热盒4的底端设置有换热层401，所述换热盒4的两端安装有连接管402，所述储液盒5的内部设置有隔板501，隔板501呈L型结构设置，用于分隔储液盒5内部空间，所述储液盒5的顶端内侧设置有连通管7，且连通管7呈U型结构，顶部贯穿于孔槽601处，连接管402设置于槽口301处，且连接管402连通换热盒4和储液盒5，储液盒5内部所设置的隔板501将连接管402从中部分隔并延伸至换热盒4内部，所述连通管7的表面顶端和底端设置有限位板701，限位板701呈弧形结构设置，且与孔槽601内壁结构对应，朝向连通管7中部，所述限位板701和储液盒5之间的距离与孔槽601的厚度相同，所述连通管7的中部两侧设置有传动环702，传动环702的表面设置有扇叶结构，所述传动环702的内侧安装有转动筒703，转动筒703的内侧设置有软管704，且转动筒703的表面设置有孔洞，所述传动环702为上下对称设置，且传动环702表面的扇叶结构旋转朝向上下相同，亦与风扇6的旋转朝向相反，所述传动环702和连通管7为轴承式转动连接，所述转动筒703和软管704呈内外嵌入式设置，由软管704连接上下的连通管7，且转动筒703的直径小于软管704，所述转动筒703表面的孔洞呈螺旋状上下设置。

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