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龙图腾网获悉中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)申请的专利一种大功率半导体测试装置以及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115356611B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211019691.0，技术领域涉及：G01R31/26；该发明授权一种大功率半导体测试装置以及方法是由艾文思;高宏玲;翟腾;郭青帅;马子扬;申武鑫;张国杰设计研发完成，并于2022-08-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种大功率半导体测试装置以及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种大功率半导体测试装置以及方法，涉及半导体测试技术领域。为了解决现有技术中，通常单个测试头依次对大功率半导体进行测试，人工依次进行上料下料，测试时间长，增大劳动力，大大降低了测试效率，大大缩短了单个测试头的使用寿命，提高测试成本的问题。一种大功率半导体测试装置，包括测试底座、固定翻转机构和测试机构，测试底座上表面一侧安装有固定翻转机构，固定翻转机构一侧设置有测试机构；通过检测板同步对固定板内固定的大功率半导体进行测试，大大提高了测试效率，由测试人员一次放入多个大功率半导体，缩短了测试时间，减少人工劳动力，有效提高了检测针头的使用寿命，减少磨损次数，为企业带来了良好的经济效益。

本发明授权一种大功率半导体测试装置以及方法在权利要求书中公布了：1.一种大功率半导体测试装置，包括测试底座（1）、固定翻转机构（2）和测试机构（3），其特征在于：测试底座（1）上表面一侧安装有固定翻转机构（2），固定翻转机构（2）一侧设置有测试机构（3），固定翻转机构（2）由翻转驱动装置（21）、翻转固定装置（22）和限位装置（23）构成，翻转驱动装置（21）和限位装置（23）分别对称设置在翻转固定装置（22）两侧，限位装置（23）设置在靠近翻转固定装置（22）一侧，翻转驱动装置（21）与测试底座（1）固定连接； 翻转驱动装置（21）包括驱动底座（211）、翻转气缸（212）和驱动齿条（213），驱动底座（211）下表面通过螺栓与测试底座（1）上表面固定连接，翻转气缸（212）通过螺栓与驱动底座（211）一端固定连接，驱动底座（211）上表面与短滑条（214）滑动连接，驱动底座（211）上表面设置有与短滑条（214）相适配的滑槽，短滑条（214）上表面与长滑条（215）滑动连接，长滑条（215）上表面一侧通过螺栓与连接块（216）固定连接，连接块（216）上表面与驱动齿条（213）下表面固定连接； 翻转固定装置（22）包括固定板（221）、活动板（222）和传动丝杆（223），固定板（221）两端分别安装有下固定耳座（224），活动板（222）两端分别安装有上固定耳座（225），下固定耳座（224）通过轴承与传动丝杆（223）下端固定连接，上固定耳座（225）通过轴承与传动套转动连接，传动套与传动丝杆（223）嵌套连接，传动丝杆（223）上端设置有外螺纹，传动套内壁设置有与传动丝杆（223）相适配的内螺纹，固定板（221）和活动板（222）表面分别设置有均匀分布的固定检测槽（226），固定检测槽（226）分别对称设置在固定板（221）和活动板（222）上。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)，其通讯地址为：100089 北京市海淀区紫竹院路66号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。