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龙图腾网获悉深圳市华星光电半导体显示技术有限公司申请的专利基板的封装方法、显示面板及显示设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114864856B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210379688.3，技术领域涉及：H10K71/00；该发明授权基板的封装方法、显示面板及显示设备是由高淑婷设计研发完成，并于2022-04-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本基板的封装方法、显示面板及显示设备在说明书摘要公布了：本申请涉及一种基板的封装方法、显示面板及显示设备。该基板的封装方法包括：在显示基板上形成第一无机层；在所述第一无机层上形成第二无机层；在所述第二无机层上形成第三无机层。本申请中方法先在显示基板上形成第一无机层，然后在所述第一无机层上形成第二无机层，最后在所述第二无机层上形成第三无机层；其中所述第二无机层与所述第三无机层之间的接触面为锯齿状表面。由于第二无机层与第三无机层之间的接触面为锯齿状表面，则第三无机层中的应力不会全部竖直向下作用在第二无机层上，因此通过第二无机层、第一无机层传导至显示基板上的应力更小，从而减轻对显示面板造成损伤。

本发明授权基板的封装方法、显示面板及显示设备在权利要求书中公布了：1.一种基板的封装方法，其特征在于，所述基板的封装方法包括： 在显示基板上形成第一无机层； 在所述第一无机层上形成第二无机层； 在所述第二无机层上形成第三无机层； 在所述第三无机层上形成第四无机层； 在所述第四无机层上形成第五无机层； 其中，所述第一无机层和所述第二无机层之间的接触面为平面，所述第二无机层与所述第三无机层之间的接触面为锯齿状表面；所述第三无机层至少部分嵌入所述第二无机层并与所述第一无机层接触； 所述第四无机层凸出于所述第三无机层表面，所述第四无机层与所述第五无机层之间的接触面为锯齿状表面；所述第五无机层至少部分嵌入所述第四无机层并与所述第三无机层接触； 形成所述第一无机层的过程中通入第一反应气体，形成所述第二无机层的过程中通入第二反应气体，形成所述第三无机层的过程中通入第三反应气体； 其中，所述第一反应气体中氢气的含量低于所述第二反应气体中氢气的含量，所述第二反应气体中氢气的含量低于所述第三反应气体中氢气的含量； 所述第二反应气体中氢气的含量与所述第一反应气体中氢气的含量之差为预设值；所述第三反应气体中氢气的含量与所述第二反应气体中氢气的含量之差为所述预设值； 其中，形成所述第四无机层的过程中通入第四反应气体，形成所述第五无机层的过程中通入第五反应气体； 其中，所述第三反应气体中氢气的含量低于所述第四反应气体中氢气的含量，所述第四反应气体中氢气的含量低于所述第五反应气体中氢气的含量； 所述第二无机层和所述第三无机层之间的锯齿状表面与所述第四无机层和所述第五无机层之间的锯齿状表面错位设置。

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