联德电子科技(常熟)有限公司张于光获国家专利权
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龙图腾网获悉联德电子科技(常熟)有限公司申请的专利一种高材料利用率均温板及其加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114812244B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210269689.2，技术领域涉及：F28D15/04；该发明授权一种高材料利用率均温板及其加工方法是由张于光设计研发完成，并于2022-03-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高材料利用率均温板及其加工方法在说明书摘要公布了：本申请提供了一种高材料利用率均温板及其加工方法，该均温板包括上盖板、下盖板、毛细结构和独立毛细支撑结构，上盖板上开设有除气注液孔；下盖板与上盖板焊接组成一凸台腔体和一凸筋型腔体，凸台腔体与凸筋型腔体连通，除气注液孔与凸筋型腔体连通，凸筋型腔体在压力结合区被挤压封口，压力结合区位于除气注液孔与凸台腔体之间；毛细结构附着于上盖板的下表面和下盖板的上表面；独立毛细支撑结构设置于凸台腔体内并与毛细结构连接；相变介质存在于凸台腔体内。本申请通过除气注液孔和凸筋型腔体形成完整的除气结构，无需传统均温板除气结构的除气管，进而无需抽气管根部的高频封焊或点胶，也无需裁切，提高了材料利用率，降低了加工成本。
本发明授权一种高材料利用率均温板及其加工方法在权利要求书中公布了：1.一种高材料利用率均温板，其特征在于，包括： 上盖板，所述上盖板上开设有除气注液孔； 下盖板，所述下盖板与所述上盖板焊接组成一凸台腔体和一凸筋型腔体，所述凸台腔体与所述凸筋型腔体连通，所述除气注液孔与所述凸筋型腔体连通，所述凸筋型腔体在压力结合区被挤压封口，所述压力结合区位于所述除气注液孔与所述凸台腔体之间； 毛细结构，附着于所述上盖板的下表面和所述下盖板的上表面； 独立毛细支撑结构，设置于所述凸台腔体内，并与所述毛细结构连接；以及 相变介质，存在于所述凸台腔体内。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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