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北京工业大学郑木鹏获国家专利权

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龙图腾网获悉北京工业大学申请的专利一种压电颗粒在高填充量下取向排布的压电复合材料及制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114583045B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210207759.1,技术领域涉及:H10N30/853;该发明授权一种压电颗粒在高填充量下取向排布的压电复合材料及制备方法是由郑木鹏;高鑫;朱满康;侯育冬设计研发完成,并于2022-03-04向国家知识产权局提交的专利申请。

一种压电颗粒在高填充量下取向排布的压电复合材料及制备方法在说明书摘要公布了:一种压电颗粒在高填充量下取向排布的压电复合材料及制备方法,属于柔性压电复合材料领域。使用BCZT@Cu异质结粉体作为压电相,以PDMS作为基质,结合介电泳技术制备了压电颗粒在高填充量下具有取向排布微结构的BCZT@CuPDMS压电复合材料。由于所附着的Cu纳米粒子提供了额外的介电泳力,促使BCZT@Cu粉体在更高的填充量下仍能在PDMS基质中实现良好的取向排布。从而在保留压电复合材料良好柔韧性的同时,进一步提升了其g33以及灵敏度。

本发明授权一种压电颗粒在高填充量下取向排布的压电复合材料及制备方法在权利要求书中公布了:1.一种压电颗粒在高填充量下取向排布的压电复合材料,其特征在于,该复合材料为BCZT压电颗粒表面附着了Cu纳米粒子形成BCZT@Cu作为压电相,以PDMS作为基质,使用介电泳技术将BCZT@Cu与聚二甲基硅氧烷PDMS进行复合,并在介电泳过程中促进取向排布微结构的形成;该复合材料的化学组成为:xBCZT@CuPDMS,x的数值为0–60vol%,且不为0。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人北京工业大学,其通讯地址为:100124 北京市朝阳区平乐园100号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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