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龙图腾网获悉深圳市瑞顺科技有限公司申请的专利一种PCB通用测试机用高密度针座连接器及其制造工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114243335B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210031453.5，技术领域涉及：H01R13/02；该发明授权一种PCB通用测试机用高密度针座连接器及其制造工艺是由赵明设计研发完成，并于2022-01-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种PCB通用测试机用高密度针座连接器及其制造工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及针座连接器，具体涉及到一种PCB通用测试机用高密度针座连接器及其制造工艺，其连接器包括：嵌件组件和整体封胶件；所述嵌件对圆端子组进行封胶；其中A圆端子组和B圆端子组交错并排；所述上折弯和下折弯的折弯方向相反。所述A圆端子组和B圆端子组上折弯的折弯方向相反，所述A圆端子组和B圆端子组的下折弯的折弯方向相反，所述A嵌件组件与B嵌件组件的端子尾部均匀凹凸交错堆叠，呈互补和啮合状。有益效果是：整体尺寸精度高，形位精度高，位置精度高，满足稳定性及耐久性的要求，能够降低成本。

本发明授权一种PCB通用测试机用高密度针座连接器及其制造工艺在权利要求书中公布了：1.一种PCB通用测试机用高密度针座连接器，其连接器包括：嵌件组件和整体封胶件；其特征在于： 所述嵌件组件包括嵌件和圆端子组；所述嵌件对圆端子组进行封胶； 所述圆端子组包含不少于2个圆端子； 所述圆端子包括端子头部、端子中部和端子尾部； 所述端子头部和端子尾部中间为端子中部； 所述端子头部一端为冲压成圆柱体； 所述端子头部与端子中部中间设有上折弯； 所述端子尾部与端子中部中间设有下折弯； 所述嵌件为上封胶和中封胶； 所述上封胶对端子头部的圆柱体进行封胶； 所述中封胶对端子中部进行封胶； 所述嵌件组件与嵌件组件并联为嵌件组件排； 所述整体封胶件对嵌件组件排进行整体封胶； 所述圆端子组包括A圆端子组和B圆端子组；其中A圆端子组和B圆端子组交错并排；所述上折弯和下折弯的折弯方向相反；所述A圆端子组和B圆端子组上折弯的折弯方向相反，所述A圆端子组和B圆端子组的下折弯的折弯方向相反，用于扩大圆端子之间的间距的同时A圆端子组和B圆端子组的端子头部在同一直线上和端子尾部在同一直线上；所述嵌件组件包括A嵌件组件和B嵌件组件；所述A嵌件组件与B嵌件组件的端子尾部均匀凹凸交错堆叠，呈互补和啮合状。

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