苏州芯仪微电子科技有限公司徐復获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州芯仪微电子科技有限公司申请的专利MEMS传感器的封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114125674B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111497010.7，技术领域涉及：H04R19/04；该发明授权MEMS传感器的封装结构是由徐復;庄瑞芬;胡维设计研发完成，并于2021-12-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本MEMS传感器的封装结构在说明书摘要公布了：公开了一种MEMS传感器的封装结构，包括：第一基板和封装壳体，所述封装壳体与所述第一基板的第二表面固定连接，且形成空腔，传感器组件，在所述空腔中与所述第一基板固定连接，传感器组件包括传感器芯片，所述传感器芯片感测沿传感器芯片表面上第一方向或第二方向的振动，其中，所述传感器芯片沿第三方向放置以实现第三方向上的灵敏度检测，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向两两垂直。本申请的MEMS传感器的封装结构，通过将封装结构中封装壳体上的电极，设置在传感器组件感测振动方向垂直的平面上，从而达到使用X轴的MEMS传感器实现Z轴骨振动感测的功能。
本发明授权MEMS传感器的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种MEMS传感器的封装结构，其特征在于，包括： 第一基板和封装壳体，所述封装壳体与所述第一基板的第一表面固定连接，且形成空腔，所述封装壳体上包括至少一个泄气孔； 传感器组件，在所述空腔中与所述第一基板固定连接， 传感器组件包括骨传导传感器芯片，所述传感器芯片与所述第一基板固定连接， 其中，所述传感器芯片感测沿传感器芯片表面上第一方向或第二方向的振动，所述封装结构与外部PCB板连接时使所述传感器芯片的表面沿第三方向放置以感测第三方向上的振动，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向两两垂直。
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