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龙图腾网获悉苏州众芯联电子材料有限公司申请的专利一种泛半导体制造设备用双极静电卡盘及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114121766B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111398828.3，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权一种泛半导体制造设备用双极静电卡盘及其制作方法是由张立祥;赵凯设计研发完成，并于2021-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种泛半导体制造设备用双极静电卡盘及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种泛半导体制造设备用双极静电卡盘及其制作方法，包括金属基体上板、金属基体下板、位于金属基体上板上表面的绝缘层一以及绝缘层二；所述绝缘层一与绝缘层二中间水平交错均匀排列有电极层一与电极层二，所述电极层一与电极层二均由若干电极线组成，且所述电极线宽度为0.5～1毫米，所述电极线之间的间距为0.2～1毫米，所述电极层一与电极层二分别与两个位于金属基体上板内的给电棒相连接，吸附晶圆时，对两个给电棒分别通以极性相反的电压，使电极层一与电极层二表面形成极性相反的静电。本发明较低的电压下能在静电卡盘表面产生足够的吸附力，减少静电卡盘使用时发生放电的概率，加快更换晶圆或玻璃基板时静电消散的速度，提高设备利用率。

本发明授权一种泛半导体制造设备用双极静电卡盘及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种泛半导体制造设备用双极静电卡盘，其特征在于：包括金属基体上板、金属基体下板、位于金属基体上板上表面的绝缘层一以及绝缘层二；所述绝缘层一与绝缘层二中间水平交错均匀排列有电极层一与电极层二，所述电极层一与电极层二均由若干电极线组成，且所述电极线宽度为0.5~1毫米，所述电极线之间的间距为0.2~1毫米，所述电极层一与电极层二分别与两个位于金属基体上板内的给电棒相连接，吸附晶圆或玻璃基板时，对两个给电棒分别通以极性相反的电压，使电极层一与电极层二表面形成极性相反的静电，所述绝缘层二上设置有贯穿至金属基体上板的冷却气体通孔以及提升销通孔； 所述金属基体上板内部通过真空胶水粘接有用于防止冷却气体通孔中的金属基体受等离子体侵蚀的绝缘衬套一、用于防止提升销通孔中的金属基体受等离子体侵蚀的绝缘衬套二以及用于防止给电棒与金属基体导通的绝缘衬套三，所述给电棒位于贯穿金属基体上板与金属基体下板的给电部通孔内，所述绝缘衬套一、绝缘衬套二以及绝缘衬套三的材质均为烧结氧化铝。

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