苏州科阳半导体有限公司朱其壮获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州科阳半导体有限公司申请的专利一种滤波器晶圆级封装工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114124011B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111359714.8，技术领域涉及：H03H3/02；该发明授权一种滤波器晶圆级封装工艺是由朱其壮;杨佩佩;金科;吕军设计研发完成，并于2021-11-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种滤波器晶圆级封装工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种滤波器晶圆级封装工艺，属于滤波器封装技术领域。该滤波器晶圆级封装工艺包括以下步骤：S1、在晶圆的工作面上设有第一绝缘层，并在第一绝缘层上开孔，以露出晶圆的第一区域、第二区域和第三区域。S2、在第一绝缘层上设有第二绝缘层，在第二绝缘层上开孔，以露出晶圆的第一区域和第三区域。S3、在第一区域内的电极上填充金属，以形成金属层，并在金属层上生成预设图案。S4、在第二绝缘层上设有第三绝缘层；在第三绝缘层上开孔，以露出预设图案。S5、在预设图案上制作焊点。S6、沿第三区域将晶圆切割开来，以形成多个芯片。上述工艺中的第三绝缘层将金属层的两侧保护起来，避免其与外界接触漏电，以提高滤波器的安全性。
本发明授权一种滤波器晶圆级封装工艺在权利要求书中公布了：1.一种滤波器晶圆级封装工艺，其特征在于，包括以下步骤： S1、在晶圆1的工作面上设有第一绝缘层2，并在所述第一绝缘层2上开孔，以露出所述晶圆1的第一区域11、第二区域12和第三区域13；所述第一区域11内设有电极111；所述第二区域12内设有叉指换能器121； S2、在所述第一绝缘层2上设有第二绝缘层3，在所述第二绝缘层3上开孔，以露出所述晶圆1的所述第一区域11和所述第三区域13； S3、在所述第一区域11内的所述电极111上填充金属，以形成金属层5；并在所述金属层5上生成预设图案； S4、在所述第二绝缘层3上设有第三绝缘层4，在所述第三绝缘层4上开孔，以露出所述预设图案； S5、在所述预设图案上制作焊点6； S6、沿所述第三区域13将所述晶圆1切割开来，以形成多个芯片。
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