中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司石油工程技术研究院;中国电子科技集团公司第十三研究所丁士东获国家专利权
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龙图腾网获悉中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司石油工程技术研究院;中国电子科技集团公司第十三研究所申请的专利一种具有Z轴止挡的圆片级真空封装方法和MEMS封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114906796B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110175301.8，技术领域涉及：B81C1/00；该发明授权一种具有Z轴止挡的圆片级真空封装方法和MEMS封装结构是由丁士东;胡越发;郑奕挺;郑俊华;罗蓉;盛百城;王宁设计研发完成，并于2021-02-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有Z轴止挡的圆片级真空封装方法和MEMS封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种具有Z轴止挡的圆片级真空封装方法、及利用该方法制成的MEMS封装结构，包括：制备盖板圆片；在盖板圆片刻蚀键合用空腔及止挡结构，其中，止挡结构构造为空腔凹槽内侧的凸起部，且止挡结构的设置位置与在完成键合后MEMS器件可动结构在Z轴方向上的活动位置相对应；在盖板圆片的表面制备介质层；去除止挡结构表面的介质层；在盖板圆片中制备用来实现键合的键合区，以及在空腔内制备吸气剂；将经过一系列处理的盖板圆片与结构圆片进行键合实现圆片级真空封装；对封装好的MEMS器件进行引线孔刻蚀。本发明在实现圆片级真空封装的同时，还解决了Z轴方向上的过载问题，具有工艺兼容性强、成本低、可实现批量生产的特点。
本发明授权一种具有Z轴止挡的圆片级真空封装方法和MEMS封装结构在权利要求书中公布了：1.一种具有Z轴止挡的圆片级真空封装方法，包括： 制备盖板圆片； 在所述盖板圆片刻蚀键合用空腔及止挡结构，其中，所述止挡结构构造为空腔凹槽内侧的凹槽底部的凸起部，且所述止挡结构的设置位置与在完成键合后MEMS器件可动结构在Z轴方向上的活动位置相对应； 在所述盖板圆片的表面制备介质层，其中，根据所述MEMS器件可动结构在Z轴方向上的允许活动范围确定所述介质层的厚度； 去除止挡结构的端部表面的介质层，以仅利用不同区域的介质层厚度差来实现Z轴止挡功能； 在所述盖板圆片中制备用来实现键合的键合区，以及在所述空腔内制备吸气剂； 将经过一系列处理的盖板圆片与结构圆片进行键合实现圆片级真空封装； 对封装好的MEMS器件进行引线孔刻蚀。
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