致茂电子(苏州)有限公司黄明政获国家专利权
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龙图腾网获悉致茂电子(苏州)有限公司申请的专利低热阻的测试座压测装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114690020B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011616676.5，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权低热阻的测试座压测装置是由黄明政;林宗毅;吴惠荣;陈建名设计研发完成，并于2020-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本低热阻的测试座压测装置在说明书摘要公布了：本发明涉及一种低热阻的测试座压测装置，主要包括壳体、内套环、导热压块、轴承套环及锁扣件；其中，壳体上的锁扣件扣锁于测试座，而内套环与壳体彼此螺合，且轴承套环介于内套环与导热压块之间；故当转动内套环时，内套环于壳体内转动并产生轴向位移，而轴承套环则隔绝旋转，仅带动导热压块轴向移动来对待测件施加轴向作用力。此外，因导热压块自壳体的上、下表面凸露，故其一端可接触温度控制组件，另一端可接触待测件，以此方式可将接触接口热阻减少至最少，可以大幅提升热传递效果。
本发明授权低热阻的测试座压测装置在权利要求书中公布了：1.一种低热阻的测试座压测装置，其用于接合至测试座，该测试座容纳有待测件，该装置包括： 壳体，包括贯穿轴孔，其贯穿该壳体的上、下表面，该贯穿轴孔包括内螺纹； 内套环，其容纳于该贯穿轴孔，该内套环包括外螺纹，其螺合于该壳体的该内螺纹； 导热压块，其贯穿于该内套环，并自该壳体的上、下表面凸露； 轴承套环，其介于该内套环与该导热压块之间；以及 至少一个锁扣件，其设置于该壳体； 其中，当该锁扣件扣锁于该测试座，旋转该内套环将带动该导热压块的下表面接触该待测件，并产生轴向作用力到该导热压块，进而通过该导热压块对该待测件施加该轴向作用力。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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