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龙图腾网获悉株式会社迪思科申请的专利被加工物的加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113097063B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011465705.2，技术领域涉及：H01L21/308；该发明授权被加工物的加工方法是由饭塚健太吕设计研发完成，并于2020-12-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本被加工物的加工方法在说明书摘要公布了：本发明提供被加工物的加工方法，在对正面侧形成有凸块的晶片实施等离子蚀刻的情况下利用树脂膜覆盖晶片的整个正面。该方法具有：保持工序，以与被提供具有流动性的固化性树脂的台的上表面侧相对的方式使被加工物的正面朝下而对被加工物进行保持；覆盖工序，使被加工物向下方移动而将被加工物的正面侧按压于硬化性树脂，从而以硬化性树脂进入凸块与正面之间的间隙中并且凸块埋入硬化性树脂的方式利用硬化性树脂覆盖被加工物的整个正面；硬化工序，使硬化性树脂硬化而形成树脂膜；激光束照射工序，去除各分割预定线上的树脂膜；和分割工序，向被加工物提供等离子化的气体，将树脂膜作为掩模而沿着各分割预定线将被加工物分割成各个器件芯片。

本发明授权被加工物的加工方法在权利要求书中公布了：1.一种被加工物的加工方法，该被加工物在由设定于该被加工物的正面侧的多条分割预定线划分为多个区域的各区域中设置有多个凸块，其特征在于， 该被加工物的加工方法具有如下的工序： 保持工序，以与被提供具有流动性的硬化性树脂的台的上表面侧相对的方式使该被加工物的该正面朝下而对该被加工物进行保持； 覆盖工序，使该被加工物向下方移动而将该被加工物的该正面侧按压于该硬化性树脂，从而以该硬化性树脂进入该凸块与该正面之间的间隙中并且该凸块埋入该硬化性树脂的方式利用该硬化性树脂覆盖该被加工物的整个该正面； 硬化工序，使该硬化性树脂硬化而形成树脂膜； 激光束照射工序，在该硬化工序之后，沿着各分割预定线向该树脂膜照射具有被该树脂膜吸收的波长的激光束，将各分割预定线上的该树脂膜去除；以及 分割工序，在该激光束照射工序之后，向该被加工物提供等离子化的气体，将该树脂膜作为掩模而沿着各分割预定线将该被加工物分割成各个器件芯片， 该被加工物的加工方法还具有如下的薄化工序：在该激光束照射工序之前，利用刀具工具对在该硬化工序中形成的该树脂膜的表面进行切削而使该树脂膜薄化。

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