联华电子股份有限公司萧嘉峰获国家专利权
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龙图腾网获悉联华电子股份有限公司申请的专利晶片缺角自动检测方法与晶片缺角自动检测系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114509446B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011144170.9，技术领域涉及：G01N21/95；该发明授权晶片缺角自动检测方法与晶片缺角自动检测系统是由萧嘉峰;吴忠烜;陈硕宇;罗乃荧;曾翊惠;黄振晖;杨咏裕;高子平设计研发完成，并于2020-10-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶片缺角自动检测方法与晶片缺角自动检测系统在说明书摘要公布了：本发明公开一种晶片缺角自动检测方法与晶片缺角自动检测系统。晶片缺角自动检测方法包括以下步骤。获得数个晶片的数个晶片影像。整合此些晶片影像，以建立一样板影像。比对各个晶片影像与样板影像，以获得一差异影像。对各个差异影像进行二值化处理。对二值化处理后的各个差异影像移除噪声。依据移除噪声后的各个差异影像的纹理，检测各个差异影像是否有一缺角。
本发明授权晶片缺角自动检测方法与晶片缺角自动检测系统在权利要求书中公布了：1.一种晶片缺角自动检测方法，其特征在于，该晶片缺角自动检测方法包括： 获得多个晶片的多个晶片影像； 于该些晶片影像的每一像素点，对该些晶片影像取最大像素值，以组合成样板影像； 比对各该晶片影像与该样板影像，以获得差异影像； 对各该差异影像沿晶片边缘的部分进行二值化处理； 对二值化处理后的各该差异影像沿晶片边缘的该部分移除噪声；以及 依据移除噪声后的各该差异影像沿晶片边缘的该部分的纹理，检测各该差异影像沿晶片边缘的该部分是否有一缺角。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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