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龙图腾网获悉广东汇芯半导体有限公司申请的专利智能功率模块和智能功率模块的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112331643B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011123189.5，技术领域涉及：H10D80/20；该发明授权智能功率模块和智能功率模块的制造方法是由杨忠添设计研发完成，并于2020-10-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本智能功率模块和智能功率模块的制造方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种智能功率模块和智能功率模块的制造方法，采用形成整体的引线框架，引脚与框架本体连接，且采用通过金属线连接的方式将电路基板和框架本体连接，从而在IPM模块制造过程中不必如现有技术中需要将放置其在封装模具中，以为电路基板在注塑过程中提供支撑力，而是采用金属线的方式将引线框架与电路基板连接，这就避免了现有技术中的在注塑过程中，由于注塑材料如液态的高压树脂在注入时对电路基板产生压迫使得引脚和电路基板间产生应力，带来电路基板的绝缘层介质分层的现象，最终使得整个IPM模块制造失败导致降低制造良率。因此本发明的IPM模块基于引线框架的结构避免了注塑过程中的上述问题，有效的提升了IPM模块的制造良率。

本发明授权智能功率模块和智能功率模块的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种智能功率模块，其特征在于，包括： 引线框架，所述引线框架包括框架本体和设置于框架本体周边的引脚，所述框架本体的中心设置有留空的安装空位； 电路基板，所述电路基板的表面设置有布线层，所述电路基板设置于所述安装空位，与所述引线框架通过金属线电连接； 电路元件，所述电路元件配置于所述布线层； 密封层，所述密封层至少包裹设置所述电路元件的电路基板的一面，所述引脚的一端从所述密封层露出； 所述框架本体有上还配置有电子线路，并设置有与所述电子线路电连接的驱动IC和被动器件； 所述框架本体设置有多个焊盘，所述驱动IC和所述被动器件安装于所述焊盘上；所示框架本体还设置有由多个键合区形成的键合部，所示布线层与所述键合部通过所述金属线电连接； 所述密封层包括相互连接的第一密封层和第二密封层，所述第一密封层设置于所述引线框架的除所述安装空位剩余的部分，所述引线框架安装所述驱动IC和所述被动器件的一面位于所述第一密封层的表面，所述第一密封层在周缘设置有向上突出的侧壁，所述侧壁与所述引线框架以及所述电路基板形成安装腔室，所述第二密封层设置于所述安装腔室内；所述第二密封层硬度比所述第一密封层材质硬度低； 所述密封层的位于所述引脚的侧面在安装所述引脚处从分别朝向所述密封层的表面和底面向内倾斜，以形成第一脱模斜面，所述第一脱模斜面与上下方向的竖直面之间形成的角度为2°至9°；所述引线框架和所述布线层通过金属线邦定的工艺连接； 所述电路基板靠近所述引脚的侧边从上到下朝向外侧倾斜，以形成第二脱模斜面，所述第二脱模斜面与上下方向的竖直面之间形成的角度为4°至10°；所述第一密封层设置有台阶部，所述台阶部与所述电路基板的表面的边缘抵接。

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