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龙图腾网获悉盐城维信电子有限公司申请的专利柔板开盖区与胶形成的空洞处的铜离子迁移检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115356618B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210962551.0，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权柔板开盖区与胶形成的空洞处的铜离子迁移检测方法是由张洋星;季玉霞;袁静设计研发完成，并于2022-08-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本柔板开盖区与胶形成的空洞处的铜离子迁移检测方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种柔板开盖区与胶形成的空洞处的铜离子迁移检测方法，包括分别提供内层柔性基板和设有开盖区的外层柔性基板；在内层柔性基板上设置检测组件制作区；利用bonding胶将内层柔性基板和外层柔性基板制作成多层板，并基于开盖区对多层板进行开盖，在开盖区和bonding胶之间形成空洞；同时在检测组件制作区上制作检测组件，检测组件用于检测空洞的铜离子迁移情况；对检测组件进行电测，根据电测结果，得到空洞的铜离子迁移情况。本发明通过在多层板的贴胶和开盖的常规制程中，同时在内层中引出检测组件，作为新的电测点进行电测，能判别出空洞处发生铜离子迁移现象的真实情况，降低生产失误率，提高产品良率。

本发明授权柔板开盖区与胶形成的空洞处的铜离子迁移检测方法在权利要求书中公布了：1.一种柔板开盖区与胶形成的空洞处的铜离子迁移检测方法，其特征在于，包括： 分别提供内层柔性基板和设有开盖区的外层柔性基板；在所述内层柔性基板上设置检测组件制作区；所述内层柔性基板上设有废料区和用于形成内层线路层的有效区，且所述检测组件制作区位于所述废料区； 利用bonding胶将所述内层柔性基板和所述外层柔性基板制作成多层板；按照预设柔板线路设计，在所述内层柔性基板的所述有效区上形成内层线路层；同时按照预设柔板线路设计，在所述内层柔性基板的所述检测组件制作区上形成检测线路层；提供bonding胶；基于所述开盖区，在所述检测组件制作区上设置对应的检测开盖区；按照所述开盖区和所述检测开盖区，对所述bonding胶进行冲切，在所述bonding胶上形成所述有效区对应的第一胶开口以及所述检测组件制作区对应的第二胶开口；其中，所述第一胶开口的横截面的尺寸大于所述开盖区的横截面的尺寸，且所述第二胶开口的横截面的尺寸大于所述检测开盖区的横截面的尺寸；基于所述开盖区、所述第一胶开口、所述检测开盖区和所述第二胶开口，利用冲切后的所述bonding胶，将所述外层柔性基板贴合在形成有所述内层线路层和所述检测线路层的所述内层柔性基板上，形成所述多层板； 并基于所述开盖区，对所述多层板进行开盖，在所述开盖区和所述bonding胶之间形成空洞；对所述多层板上的所述开盖区进行镭射，同时对所述多层板上的所述检测开盖区进行镭射；对镭射后的所述开盖区和所述检测开盖区同时进行废料撕离，在所述开盖区与所述第一胶开口之间形成所述空洞，以及在所述检测开盖区和所述第二胶开口之间形成检测空洞； 同时在所述检测组件制作区上制作检测组件，其中，所述检测组件用于检测所述空洞的铜离子迁移情况；在所述多层板对应的所述检测组件制作区上，靠近所述第二胶开口的位置处，分别制作两个与所述多层板内层的所述检测线路层导通的检测接口；其中，两个所述检测接口，还分别位于所述第二胶开口的两侧；用于检测所述第二胶开口处形成的所述检测空洞的铜离子迁移情况，且所述检测空洞的铜离子迁移情况与所述空洞的铜离子迁移情况相同；在所述多层板对应的所述检测组件制作区上，靠近所述第二胶开口的位置处，分别形成两个盲孔；其中，每个盲孔均从所述多层板的最外层贯穿至内层的所述内层柔性基板表面的铜层上；在两个所述盲孔上，分别制作对应的外焊盘和内焊盘；其中，每个所述外焊盘均通过对应的所述盲孔和对应的所述内焊盘与所述多层板内层的所述检测线路层导通；根据两个所述盲孔以及对应的所述外焊盘和所述内焊盘，得到两个与所述检测线路层导通的所述检测接口； 对所述检测组件进行电测，根据电测结果，得到所述空洞的铜离子迁移情况。

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