买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉西安微电子技术研究所申请的专利一种大质量大功耗PGA器件的加固及散热结构及加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113871357B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111131666.7，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权一种大质量大功耗PGA器件的加固及散热结构及加工方法是由全勇涛;王博;路海全;苗丰宸;王强;刘曙蓉;贾森;李勇设计研发完成，并于2021-09-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种大质量大功耗PGA器件的加固及散热结构及加工方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种大质量大功耗PGA器件的加固及散热结构及加工方法，包括设置在印制板上的PGA器件，PGA器件顶部设置有一几型金属支架，所述几型金属支架与PGA器件之间设置有贝格斯膜；PGA器件与印制板之间设置有一金属结构片，所述金属结构片与PGA器件底部接触；所述印制板上设置有金属框架，所述几型金属支架和金属结构片均与金属框架接触；所述PGA器件四角位置涂覆环氧胶。本发明的加固及散热结构及加工方法不仅能够对大质量大功耗PGA器件进行可靠加固，而且可以有效解决PGA器件散热问题，提高了星载产品的可靠性。

本发明授权一种大质量大功耗PGA器件的加固及散热结构及加工方法在权利要求书中公布了：1.一种大质量大功耗PGA器件的加固及散热结构，其特征在于，包括设置在印制板（6）上的PGA器件（3），PGA器件（3）顶部设置有一几型金属支架（1），所述几型金属支架（1）与PGA器件（3）之间设置有贝格斯膜（2）；PGA器件（3）与印制板（6）之间设置有一金属结构片（4），所述金属结构片（4）与PGA器件（3）底部接触；所述印制板（6）上设置有金属框架（7），所述几型金属支架（1）和金属结构片（4）均与金属框架（7）接触；所述PGA器件（3）四角位置涂覆环氧胶； 所述几型金属支架（1）的一端与金属结构片（4）的一端均通过螺钉固定在金属框架（7）上； 所述金属结构片（4）固定在PGA器件（3）底部无引脚区域； 所述金属结构片（4）底部通过硅橡胶粘接有绝缘板（5），所述绝缘板（5）与印制板（6）接触，所述绝缘板（5）与所述金属结构片（4）尺寸相同； 所述金属结构片（4）厚度为0.9mm～1.2mm，所述绝缘板（5）采用环氧玻璃布板，厚度为0.15mm～0.25mm，所述硅橡胶的厚度为0.05mm～0.15mm； 根据PGA器件（3）的厚度和贝格斯膜（2）形变量得到粘接在几型金属支架（1）上贝格斯膜（2）的厚度，所述贝格斯膜形变量为10%～20%； 涂覆环氧胶为在PGA器件（3）四角涂抹环氧胶，每边各粘固两处，涂抹厚度为1.2mm～1.4mm，在25℃±5℃下初步固化4h，然后在50℃±5℃下固化6h。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人西安微电子技术研究所，其通讯地址为：710065 陕西省西安市雁塔区太白南路198号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。