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龙图腾网获悉深圳市哈德胜精密科技股份有限公司申请的专利一种RFID倒封装芯片贴装装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113628999B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110956350.5，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权一种RFID倒封装芯片贴装装置是由王毅;周佳亮;张占平;文莲设计研发完成，并于2021-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种RFID倒封装芯片贴装装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种RFID倒封装芯片贴装装置，涉及RFID芯片加工技术领域，包括固定座、旋转驱动装置、往复驱动装置以及贴装吸头；往复驱动装置安装于固定座，且与旋转驱动装置连接，用于带动旋转驱动装置往复运动；旋转驱动机构包括旋转电机以及柔性缓冲旋转机构；柔性缓冲旋转机构包括电机连接杆、进气座、第一连接头、第二连接头、弹性件、通气导杆以及柔性的气管。本申请在旋转电机与贴装吸头之间设置柔性缓冲旋转机构，不仅保证了旋转电机与贴装吸头的转动控制，还能减少外部管道的布设，使得整体装置小型化轻量化，以及使得贴装吸头在往复运动方向上具有一定的弹性位移，从而可以更好地实现高速高精度的贴合。

本发明授权一种RFID倒封装芯片贴装装置在权利要求书中公布了：1.一种RFID倒封装芯片贴装装置，其特征在于，包括固定座、旋转驱动装置、往复驱动装置以及贴装吸头； 所述往复驱动装置安装于所述固定座，且与所述旋转驱动装置连接，用于带动所述旋转驱动装置往复运动； 所述旋转驱动装置包括旋转电机以及柔性缓冲旋转机构； 所述柔性缓冲旋转机构包括电机连接杆、进气座、第一连接头、第二连接头、弹性件、通气导杆以及柔性的气管； 所述进气座安装于所述固定座上且位于所述旋转电机的输出轴下方，所述进气座自上而下设有贯通自身且与所述输出轴对应的通腔； 所述电机连接杆沿通腔的中心轴线方向可转动地穿设于所述通腔，所述电机连接杆朝向所述旋转电机的一端与所述旋转电机的输出轴同步转动连接，所述电机连接杆的另一端与所述第一连接头同步转动连接； 所述电机连接杆位于所述通腔内的杆段外径小于所述通腔内径； 所述电机连接杆位于所述通腔内的杆段与通腔之间，在靠近所述通腔的两端开口位置分别设有密封圈； 所述电机连接杆内设有第一导气通道，所述电机连接杆位于所述通腔内的杆段上于两个所述密封圈之间位置设有若干连通所述第一导气通道的导通孔； 所述进气座一外侧壁上设有连通所述第一导气通道的第一气接头； 所述第一连接头通过所述弹性件与所述第二连接头活动连接，且所述第一连接头与所述第二连接头之间在所述旋转驱动装置的往复运动方向上具有弹性缓冲间隙； 所述第一连接头内设有第二导气通道，所述第一连接头一外侧壁上还设有连通所述第二导气通道的第二气接头； 所述第二连接头内设有第三导气通道，所述第二连接头一外侧壁上设有连通所述第三导气通道的第三气接头； 所述第二气接头与所述第三气接头通过所述气管连接导通； 所述通气导杆一端与所述第二连接头连接，且与所述第三导气通道连通，所述通气导杆的另一端与所述贴装吸头连接，且与所述贴装吸头的吸嘴连通； 所述固定座上设有导轨； 所述旋转电机外连接有安装板； 所述安装板与所述导轨滑动配合； 所述第一连接头包括连接块以及呈T型的限位块； 所述连接块朝向所述电机连接杆另一端的一面设有供所述电机连接杆的另一端伸入的第一环形凸起； 所述第一环形凸起的底部设有所述第二导气通道； 所述限位块的竖直部一端与所述连接块背离所述电机连接杆另一端的一面中部垂直一体连接； 所述第二连接头上设有与所述连接配合的且为T型的开口槽； 所述连接块背离所述电机连接杆另一端的一面与所述第二连接头朝向所述连接块的一面之间形成所述弹性缓冲间隙； 所述弹性件安装于所述第一连接头与所述第二连接头之间，所述弹性件的一端与所述第一连接头接触相抵，另一端与所述第二连接头接触相抵。

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