买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉厦门强力巨彩光电科技有限公司申请的专利一种Micro-LED芯片承载基板及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113506843B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110850511.2，技术领域涉及：H10H29/03；该发明授权一种Micro-LED芯片承载基板及其制造方法是由周国华;黄文杰;洪荣辉;郭海敏设计研发完成，并于2021-07-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种Micro-LED芯片承载基板及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种Micro‑LED芯片承载基板及其制造方法，该Micro‑LED芯片承载基板包括基板、背面与基板正面连接的连接层以及若干个设置于连接层正面的微结构，微结构具有弹性，各微结构呈阵列分布于连接层正面。本发明的Micro‑LED芯片承载基板用于与Micro‑LED芯片进行临时键合，当采用激光剥离技术（LLO）将Micro‑LED芯片与蓝宝石衬底相剥离时，该Micro‑LED芯片承载基板能有效避免Micro‑LED芯片发生开裂和或位置偏移。

本发明授权一种Micro-LED芯片承载基板及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种Micro-LED芯片承载基板的制造方法，其特征在于：包括如下依次步骤： 步骤一：制作成型模具，该成型模具的表面设有若干个凹槽，各凹槽呈阵列分布； 步骤二：在成型模具的表面涂敷一层液态的成型层，该液态的成型层填满成型模具表面的凹槽，且该成型层可进行固化；然后再将一个基板放置在该成型层上而使得基板正面与成型层接触，并使用支撑件对基板进行支撑而使得基板与成型模具之间形成间隔，从而得到一个承载基板半成品； 步骤三：将承载基板半成品中的液态成型层进行固化，固化后的成型层形成背面与基板正面连接的连接层以及若干个设置于连接层正面的微结构，其中微结构嵌合于凹槽中； 步骤四：将成型模具和支撑件去除，从而得到Micro-LED芯片承载基板； 制作成型模具的方法具体包括如下依次步骤： 步骤R1：在一模具板正面上旋涂上一层液态光刻层，并对液态光刻层进行烘烤而使得光刻层初步固化，该光刻层的材质为正性光刻胶，模具板具有透光性； 步骤R2：将具有若干呈阵列分布的第一透光结构的第一掩膜板平行设置于模具板上侧，并采用第一紫外光源对第一掩膜板进行照射而对光刻层进行曝光；以及将具有若干呈阵列分布的第二透光结构的第二掩膜板平行设置于模具板下侧，并采用第二紫外光源对第二掩膜板进行照射而对光刻层进行曝光；其中第二掩膜板的第二透光结构的直径大于第一掩膜板的第一透光结构的直径，且光刻层被第一紫外光源曝光的区域与光刻层被第二紫外光源曝光的区域一一对应； 步骤R3：对曝光后的光刻层进行显影，以去除光刻层的被曝光部分，从而使得光刻层正面形成呈阵列排布的所述凹槽，该凹槽包括相互连接的盖体孔和柱体孔，盖体孔直径大于柱体孔直径；然后对光刻层进行烘烤而使得光刻层完全固化，进而得到所述成型模具。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人厦门强力巨彩光电科技有限公司，其通讯地址为：361000 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔安西路E6幢8065号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。