北京北方华创微电子装备有限公司刘胜明获国家专利权
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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利半导体工艺设备的工艺腔室及半导体工艺设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113241312B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110481774.0，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权半导体工艺设备的工艺腔室及半导体工艺设备是由刘胜明;郑波;荣延栋设计研发完成，并于2021-04-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体工艺设备的工艺腔室及半导体工艺设备在说明书摘要公布了：本发明提供一种半导体工艺设备的工艺腔室及半导体工艺设备，其中，工艺腔室中设置有用于承载晶圆的承载部件，承载部件上设置有挡环组件，挡环组件与承载部件配合形成能够将气体导流至晶圆的边缘的吹扫气道，挡环组件包括第一环体、第二环体和缓冲部件，第一环体环绕承载部件设置，且第一环体与承载部件之间具有间隙，第一环体上设置有定位槽，第二环体的底部设置有定位部，定位部与定位槽可分离的插接，第二环体遮挡间隙，形成吹扫气道，缓冲部件设置在定位部与定位槽相对的表面之间，用于对定位部与定位槽之间相对的作用力进行缓冲。本发明提供的技术方案能够避免挡环组件的损坏，提高设备使用的稳定性和安全性。
本发明授权半导体工艺设备的工艺腔室及半导体工艺设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体工艺设备的工艺腔室，其特征在于，所述工艺腔室中设置有用于承载晶圆的承载部件，所述承载部件上设置有挡环组件，所述挡环组件与所述承载部件配合形成能够将气体导流至所述晶圆的边缘的吹扫气道，其中， 所述挡环组件包括第一环体、第二环体和缓冲部件，所述第一环体环绕所述承载部件设置，且所述第一环体与所述承载部件之间具有间隙，所述第一环体上设置有定位槽，所述第二环体的底部设置有定位部，所述定位部与所述定位槽可分离的插接，所述第二环体遮挡所述间隙，形成所述吹扫气道，所述缓冲部件设置在所述定位部与所述定位槽相对的表面之间，用于对所述定位部与所述定位槽之间相对的作用力进行缓冲以避免由于所述定位部与所述定位槽之间相对的挤压力导致所述定位部被卡在所述定位槽中。
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