信越半导体株式会社吉田容辉获国家专利权
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龙图腾网获悉信越半导体株式会社申请的专利双面研磨装置用载具的制造方法及晶圆的双面研磨方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115485813B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180031139.0，技术领域涉及：H01L21/304；该发明授权双面研磨装置用载具的制造方法及晶圆的双面研磨方法是由吉田容辉;田中佑宜设计研发完成，并于2021-03-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本双面研磨装置用载具的制造方法及晶圆的双面研磨方法在说明书摘要公布了：本发明是一种双面研磨装置用载具的制造方法，所述双面研磨装置用载具在具备粘贴有研磨布的上平台及下平台的双面研磨装置中使用，且具有：载具母材，其形成有用于保持晶圆的保持孔；以及树脂嵌入物，其沿着所述保持孔的内周面配置，且形成有与所述晶圆的外周部相接的内周部，该方法包括：准备工序，准备所述载具母材及比该载具母材更厚的所述树脂嵌入物；形成工序，将所述树脂嵌入物以非粘接且剥离强度为10N以上、50N以下的方式形成于所述保持孔的内周面；以及调试研磨工序，使用所述双面研磨装置，对由所述载具母材及所述树脂嵌入物构成的载具进行载荷为2级以上的多级的调试研磨。由此，提供一种双面研磨装置用载具的制造方法，可降低双面研磨装置用载具中树脂嵌入物与载具母材的高低差量的表面背面之差。
本发明授权双面研磨装置用载具的制造方法及晶圆的双面研磨方法在权利要求书中公布了：1.一种双面研磨装置用载具的制造方法，所述双面研磨装置用载具在具备粘贴有研磨布的上平台及下平台的双面研磨装置中使用，且具有：载具母材，其形成有用于保持晶圆的保持孔；以及树脂嵌入物，其沿着所述保持孔的内周面配置，且形成有与所述晶圆的外周部相接的内周部， 其特征在于，包括： 准备工序，准备所述载具母材及比该载具母材更厚的所述树脂嵌入物； 形成工序，将所述树脂嵌入物以非粘接且剥离强度为10N以上、50N以下的方式形成于所述保持孔的内周面；以及 调试研磨工序，使用所述双面研磨装置，对由所述载具母材及所述树脂嵌入物构成的载具进行载荷为2级以上的多级的调试研磨。
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