高通股份有限公司J·韩获国家专利权
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龙图腾网获悉高通股份有限公司申请的专利在通过柔性互连耦合的衬底中包括多向天线的器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115210956B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180018326.5，技术领域涉及：H01Q21/28；该发明授权在通过柔性互连耦合的衬底中包括多向天线的器件是由J·韩;R·库玛尔;S·黄;J·杨;M·A·塔索吉;D·S·杰西;A·加林德设计研发完成，并于2021-02-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本在通过柔性互连耦合的衬底中包括多向天线的器件在说明书摘要公布了：一种器件包括：第一衬底，包括第一天线；集成器件，被耦合至所述第一衬底；包封层，位于所述第一衬底和所述集成器件之上；第二衬底，包括第二天线；以及柔性连接，被耦合至所述第一衬底和所述第二衬底。所述器件包括屏蔽件，所述屏蔽件被形成在所述包封层的表面和所述第一衬底的表面之上。所述屏蔽件包括电磁干扰EMI屏蔽件。
本发明授权在通过柔性互连耦合的衬底中包括多向天线的器件在权利要求书中公布了：1.一种器件，包括： 第一衬底，包括第一天线； 集成器件，被耦合至所述第一衬底； 包封层，位于所述第一衬底和所述集成器件之上，其中所述包封层包封所述集成器件； 第二衬底，包括第二天线； 柔性连接，被耦合至所述第一衬底和所述第二衬底；以及 屏蔽件，被耦合至i所述包封层的表面以及ii所述第一衬底的、在所述柔性连接嵌入于所述第一衬底处的上方和下方的侧表面。
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